测量电容器好坏的方法

电容作为我们日常电器化产品组成元器件中必不可少的一部分，它广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。电器产品损坏的多数原因都可能是由于电容损坏而造成的，那我们该如何测试电容的好坏呢？今天小益就来教大家几种方法测量电容的好坏！ 指针万用表电阻档检查电解电容器的好坏： 这种方法适用于耐压值比较低的电容比如6V或10V以下的电解电容。首先把指针式万用表拨到电阻档，档位为R*1k档，然后再把红表笔接在电容器的负极，黑表笔接在其正极。连接的同时注意万用表的指针变化。指针会出现摆动，然后在放完电之后，恢复到零刻度，或其附近。出现跳动恢复零位则证明它是好的，反之则坏了。 数字万用表二极管档检查电解电容器的好坏： 这种方法适用于电解电容被击穿的情况。把数字式万用表打在二极管档，把两个表笔分别接在电解电容的两端，这个时候注意听，数字式万用表是否发出“滴滴滴”的声音，如果没有则证明其是好的，没有被击穿。 电容阻值测试法： 这种方法适用于检测10pF以下的小电容，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。 电容直接测试法： 在某些强大的数字式万用表上面有电容测试档位，当我们拨到电容测试档位，红表笔接正极，黑表笔接负极。如果出现无穷大则是电容开漏断路了；当测到为零时，这说明被击穿了。出现正常范围数字则是说明正常。 谐振法： 我们通过LC谐振电路，来对数据进行观察，如果数据出现错误，或者波形不对，则说明电容器已经坏了。

贴片电容外电极的制作与电镀

为了将贴片电容烧结后裸露在外、互不相连的陶瓷电容器半成品端头的内电极连接起来,形成引出端，需要制作外电极并电镀。为避免尘埃,这些过程需要在清洁工作间内完成。 外电极的方法主要分为两种，种是厚膜法，即丝网印刷与烧结的方法，该方法采用得较多，另一种是薄膜法，即采用溅射镀制金属电极的方法，由于经网印刷以及烧成的厚膜方法是贴片电容外电极制作的主流，所以在这里我们主要介绍这种厚膜制作方法。 需要提醒响并节省能源，外电极的烧成温度一般远低于内电极烧成时的温度，因此虽然外电极与内电极用的都是银/钯(Ag/Pd)浆料,但是由于烧成温度不同,这两种浆料是不同的，切不可混用。经过外电极银/钯浆料涂敷后，再在600~800°C的烧成炉中烧成后,同一端的内电极就被外电极连接起来了。 防止贴片电容在表面组装时受到焊料的侵蚀，银/钯外电极的表面还要电镀上一层镍(NiD;而由于镍的焊接性能不好，在电镀了的镇外面还要再电镀层锡(Sn)。出于降低外电极的串联电阻以及降低成本方面的考虑，目前正在研究使用铜(Cu)作为外电极的可能性。 另外,这种贴片电容在温度变化剧烈的环境下使用时，陶瓷块外面的镀层会因为其热膨胀系数与陶瓷的热膨胀系数相差甚远而剥落。为了克服这种现象，目前正在探讨在陶瓷与镀层之间插人一种柔软的导电性树脂,以吸收两者之间热膨胀系数的差异的方法。诸如此类应对贴片式电子元器件生产中、使用中出现的一些问题的工艺改进措施还有许多，都在不停地探索、不停地改进之中。