怎样对贴片电阻的参数进行测量

1、参考本机型的相同电路中相对应元件的电阻值 在部分电器中，有时具有多路相同结构的电路，如液晶彩电的背光驱动电路、空调变频器电路等。某变频器电路，4路IGBT驱动支路完全一样，若此部分电路中某只电阻损坏，可参考其他支路中贴片电阻的值，即R17=R51、R23=R48、R22=R49.如无标识，可在电路板上测量判断或将元件拆下进行测量。 同理，若该电路中的晶体管、IC或其他元件损坏时，也可按此法确定元件的参数，从而进行代换修复。 2、根据电路类型确定元件参数 在MCU（微控制器）电路中，一些端口常接有上拉或下拉电阻，接有上拉或下拉电阻的端口，其内部一般为漏极开路结构，安装上拉或下拉电阻，可以避免I/O口出现电平漂移现象，以维持一个静态的稳定电平。上拉或下拉电阻的阻值一般为10kΩ、6.8Ω、5.1kΩ、4.7kΩ、3.3kΩ等，若取值过小，耗电增大；若取值过大，则易引发电平漂移或引人干扰。只要确定损坏的贴片电阻为MCU引脚的上拉或下接电阻，则可以换上阻值为3.3kΩ～10kΩ的电阻。当然，也可以参考其他上拉、下拉电阻的阻值来更换。 3、参考同类机型确定元件参数值 若没有相同电路可参考，也不能根据电路类型确定元件参数，如能找到同类机型，这时可进行比对测量，从而确定损坏元件的参数值。 4、调整试验得出元件的参数值 若无同类机型进行参考，这时可实绘出该部分电路，明白损坏电阻在电路中的连接关系，根据前后电路的特点，估计出其大致电阻值。若仍无把握，可用一只大阻值电位器代替损坏电阻，上电后调整电位器，结合电路的关键测试点电压，大致确定出电位器连人电路的阻值。

电阻硫化防护的方法

片状电阻具有三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外电极为锡涂层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属无导电性，边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层，造成间隙或间隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱，侵入过程如图1所示。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极，使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻)，使电阻失去导电性。 片状电阻具有三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外电极为锡涂层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属无导电性，边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层，造成间隙或间隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极，使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻)，使电阻失去导电性。 5为了避免电阻硫化，好的方法是使用抗硫化电阻(或全膜工艺电阻或插接电阻)。通过扩大二次保护涂层的设计尺寸，使底电极覆盖二次保护，使镍层和锡层在电镀过程中容易覆盖二次保护层，从而使二次保护涂层相对薄弱的边缘直接暴露在空气环境中，从而提高了产品的抗硫化能力。 设计思想是从包封和覆盖的角度出发。Rohm的抗硫化性设计，保护层采用导电树脂胶，覆盖表面电极，延伸到二次保护层。另一种抗硫化性设计是从材料的角度出发，如增加表面电极Ag/Pd浆料中钯的含量，将钯的质量分数从0.5%提高到10%以上。由于浆料中钯含量的增加，钯的稳定性提高了硫化性能。实验结果表明，该方法是有效的。