焊接贴片电阻时需要注意的点

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊接时间必须控制在3秒左右，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。

测试热敏电阻的具体步骤

测试正温度系数热敏电阻时，用万用表的R1档，分为两步：常温检测；用两个脚的两个脚测量PTC热敏电阻两个脚的实际阻值，并与标称阻值进行比较。如果它们之间的差值在±2Ω以内，则正常。如果实际电阻与标称电阻之差过大，则表示性能差或已损坏。注意不要使热源靠近PTC热敏电阻或直接接触热敏电阻，以免烫伤。因此，用万用表测量RT时，也应在环境温度接近25℃时进行，以保证试验的可靠性。 测试正温度系数热敏电阻（PTC）时，用万用表的R1档，分为两步：常温检测（室内温度接近25℃）；用两个脚的两个脚测量PTC热敏电阻两个脚的实际阻值，并与标称阻值进行比较。如果它们之间的差值在±2Ω以内，则正常。如果实际电阻与标称电阻之差过大，则表示性能差或已损坏。 加热检测：在常温试验的基础上，进行二步试验加热检测。加热靠近PTC热敏电阻的热源（如电熨斗）来加热它。同时用万用表监测电阻值是否随温度升高而增大。如果是，说明热敏电阻正常。如果阻值不发生变化，则说明其性能已经恶化，不能使用。注意不要使热源靠近PTC热敏电阻或直接接触热敏电阻，以免烫伤。 负温度系数热敏电阻（NTC）检测，标称电阻Rt的测量：用万用表测量NTC热敏电阻的方法与普通固定电阻相同，也就是说，可以根据NTC热敏电阻。但是，NTC热敏电阻对温度非常敏感，因此在测试时应注意以下几点：art由制造商在环境温度为25℃时测量。因此，用万用表测量RT时，也应在环境温度接近25℃时进行，以保证试验的可靠性。B、测量功率不应超过规定值，以避免电流热效应引起测量误差。C、注意正确操作。测试时，不要用手握住热敏电阻体，以免人体温度影响测试。