测量电容器好坏的方法

电容作为我们日常电器化产品组成元器件中必不可少的一部分，它广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。电器产品损坏的多数原因都可能是由于电容损坏而造成的，那我们该如何测试电容的好坏呢？今天小益就来教大家几种方法测量电容的好坏！ 指针万用表电阻档检查电解电容器的好坏： 这种方法适用于耐压值比较低的电容比如6V或10V以下的电解电容。首先把指针式万用表拨到电阻档，档位为R*1k档，然后再把红表笔接在电容器的负极，黑表笔接在其正极。连接的同时注意万用表的指针变化。指针会出现摆动，然后在放完电之后，恢复到零刻度，或其附近。出现跳动恢复零位则证明它是好的，反之则坏了。 数字万用表二极管档检查电解电容器的好坏： 这种方法适用于电解电容被击穿的情况。把数字式万用表打在二极管档，把两个表笔分别接在电解电容的两端，这个时候注意听，数字式万用表是否发出“滴滴滴”的声音，如果没有则证明其是好的，没有被击穿。 电容阻值测试法： 这种方法适用于检测10pF以下的小电容，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。 电容直接测试法： 在某些强大的数字式万用表上面有电容测试档位，当我们拨到电容测试档位，红表笔接正极，黑表笔接负极。如果出现无穷大则是电容开漏断路了；当测到为零时，这说明被击穿了。出现正常范围数字则是说明正常。 谐振法： 我们通过LC谐振电路，来对数据进行观察，如果数据出现错误，或者波形不对，则说明电容器已经坏了。

导致陶瓷贴片电容失效的三大因素

一、陶瓷介质内空洞 导致陶瓷贴片电容空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 二、烧结裂纹 陶瓷贴片电容烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 三、分层 陶瓷贴片电容的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。-----X5R介质高压贴片电容的性能参数X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。X5R介质的高压贴片电容具有较高的介电常数，但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压。 缺点:容量较小，目前大100UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数：1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV4.封装0201-0805-06-18-2225X5R介质的高压贴片电容应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.