表面组装对贴片电子元器件的要求

贴片电子元器件与表面组装技术是为了适应电子整机缩小体积、减轻重量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求而同步发展起来的。表面组装技术为了达到既要保证产品质量、又要提高电子元器件的组装密度的目的，对贴片式电子元器件提出了许多在采用普通电子元器件、通过传统(立体)组装技术组装时不曾遇到的要求。 表面组装对贴片电子元器件的要求包括： ①尺寸更标准化。贴片式电子元器件的尺寸精度应当与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。 ②形状标准,便于定位,适合自动化组装。 ③电学性能符合标准化要求,重复性和稳定性好。 ④机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。 ⑤贴片式电子元器件中材料的耐热性能应当能够经受住焊接工艺的温度冲击。 ⑥表层化学性能能够承受住有机溶剂的洗涤。 ⑦外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。 ⑧外引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。

自恢复熔断器的材料与参数

自恢复熔断器主要是以经过特殊处理的聚酯（聚合物）为基础，掺入导体（如碳）。电流流过自恢复熔断器在线路上产生的热量很小，不会改变聚合树酯的晶体结构，使电路保持低阻导通。而当电流急剧增加时，自恢复熔断器的温度也会在很短的时间内迅速上升。回路中仍会保持一定的电流值，这将使PTC保持发热状态，并维持高阻状态。过流故障消除后，温度降低，导体键合重新建立，PTC自动恢复为低阻抗导体。 4自恢复熔断器主要是以经过特殊处理的聚酯（聚合物）为基础，掺入导体（如碳）。通常情况下，聚酯将导体颗粒紧密地结合在晶体结构上，形成一种低阻抗（几毫克到几十毫克）的结合。电流流过自恢复熔断器在线路上产生的热量很小，不会改变聚合树酯的晶体结构，使电路保持低阻导通。而当电流急剧增加时，自恢复熔断器的温度也会在很短的时间内迅速上升。过高的温度会使聚酯由晶体变成胶体。此时结合在聚酯上的导体会被分离，阻抗会迅速增大，回路的电流会迅速减小，达到保护的目的。如果电路电流变小后，过电流的故障仍未消除，说明过电流的故障还没有消除。回路中仍会保持一定的电流值，这将使PTC保持发热状态，并维持高阻状态。过流故障消除后，温度降低，导体键合重新建立，PTC自动恢复为低阻抗导体。"。 自恢复熔断器的保护动作时间是衡量其好坏的一个重要参数。该参数与其内部电阻、环境温度和运行前流过的电流有关。环境温度越高，内阻或电流越大，温度升高越快，保护作用越快。