高频电容的频率特性

高频电容特性高q值c0g系列m，属于微波陶瓷多层陶瓷介电电容器；采用准电微波介质材料；具有很高的稳定性，其电容几乎不受时间、交流、直流信号的影响；具有很低的介电损耗，即很高的Q值和低的ESR，适用于要求高q、超低hi-q的射频微波电路。单石电容、纸张介电电容、电解电容、低频陶瓷介电--也称为铁电电容、聚酯电容，由于介电损耗大，不适用于高频和中频电路。 高频电容特性：高q值c0g系列m，属于微波陶瓷多层陶瓷介电电容器；采用准电微波介质材料；具有很高的稳定性，其电容几乎不受时间、交流、直流信号的影响；具有很低的介电损耗，即很高的Q值和低的ESR，适用于要求高q、超低hi-q的射频微波电路。 高频电容器适用于高频滤波场合，如计算机主板和开关电源二次输出整流器；低频电容器适用于低频滤波情况，如交流整流滤波。 任何制造的电容器都不是理想的，有介电损耗，介电损耗小的适合高频电路，而高介损的只能在低频工作，这就是频率特性。频率特性是在交流电路(尤其是高频电路中)工作时，容量等参数随频率的变化而变化的特性。当电容器工作在高频电路中时，材料的介电常数随工作电路频率的增加而减小。此时，电力损耗也会增加。不同类型的介电参数是不同的，在许多情况下是不能相互替代的。

固态电容与液体电容之间的差异

固态铝电解电容的ESR很低，能耗很小。在高温、高频、大功率的条件下，固态电容器的低ESR特性可以充分吸收电路中电力线间的高幅电压，防止其对系统的干扰。另一方面，CPU使用多种工作模式，大部分时间在工作模式转换过程中。此时，固态电容器的高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证足够的电源供应，保证CPU的稳定运行。液体电解电容器在长期使用中，过热导致电解液膨胀，造成电容的损失，甚至超过沸点而引起膨胀爆裂！ 高频低ESR特性是固态电解电容与液体电容差别的分水岭。固态铝电解电容的ESR很低，能耗很小。在高温、高频、大功率的条件下，固态电容器的低ESR特性可以充分吸收电路中电力线间的高幅电压，防止其对系统的干扰。 目前，CPU的功耗很大，主频率远远超过1GHz，峰值电流达到80A或以上，输出滤波器电容接近工作临界点。另一方面，CPU使用多种工作模式，大部分时间在工作模式转换过程中。当CPU从低功耗状态变为满载状态时，这种CPU的瞬时开关(一般小于5毫秒)需要从CPU电源电路的电容中获得大量的能量。此时，固态电容器的高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证足够的电源供应，保证CPU的稳定运行。