表面组装对贴片电子元器件的要求
贴片电子元器件与表面组装技术是为了适应电子整机缩小体积、减轻重量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求而同步发展起来的。表面组装技术为了达到既要保证产品质量、又要提高电子元器件的组装密度的目的，对贴片式电子元器件提出了许多在采用普通电子元器件、通过传统(立体)组装技术组装时不曾遇到的要求。 表面组装对贴片电子元器件的要求包括： ①尺寸更标准化。贴片式电子元器件的尺寸精度应当与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。 ②形状标准,便于定位,适合自动化组装。 ③电学性能符合标准化要求,重复性和稳定性好。 ④机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。 ⑤贴片式电子元器件中材料的耐热性能应当能够经受住焊接工艺的温度冲击。 ⑥表层化学性能能够承受住有机溶剂的洗涤。 ⑦外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。 ⑧外引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。
贴片式电子元器件优良的电性能
贴片式电子元器件的无引出线或短引出线结构，减小了因为引出线而带来的寄生电感和寄生电容，降低了引出线带来的等效串联电阻，提高了电子元器件本身的高截止频率，不仅有利于提高整个电路的频率特性和响应速度，而且组装后几乎不需要调整,有利于高频电路的组装。 贴片式电子元器件尺寸和形状实现了标准化,综合成本低。大部分贴片式电子元器件的外形尺寸已经进行标准化,可以采用自动贴装机进行组装，工作效率高、焊接质量好，能够实现大批量组装。尽管某类型的贴片式电子元器件的价格仍比传统电子元器件高，但是贴片式电子元器件本身的价格存在着比传统电子元器件便宜的潜在优势。 造成某些贴片式电子元器件的价格高于普通电子元器件的原因，一方面是由于生产技术尚不成熟，另一方面是由于贴片式电子元器件的性能和制作工艺要求更为严格。尽管如此，考虑使用贴片式电子元器件的综合成本,仍然低于使用传统电子元器件采用传统组装技术的成本，尤其是采用表面组装技术装配的电子整机性能优越，或者说它的性能价格比高。
