贴片电子元件怎么才能更容易通过emc
同一装置，采用贴片电子元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为，而将和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。 贴片电子元件不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比06封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
贴片电解和插件电解之间的差异
在电子元器件中，我们经常会考虑一些产品，选择补丁还是插件好？如何根据市场的发展选择更合适的电子元器件？补丁电解电容器和插入式电解电容器的根本区别是什么？从它们的基本区别中可以得到什么信息。无论是插入式电解电容的安装过程还是贴片电解电容器的安装过程，PCB板上的电解电容本身都是直立的。因此，表面焊接电容销和PCB组合将更加稳定。 在电子元器件中，我们经常会考虑一些产品，选择补丁还是插件好？如何选择？如何根据市场的发展选择更合适的电子元器件？补丁电解电容器和插入式电解电容器的根本区别是什么？从它们的基本区别中可以得到什么信息。 贴片电解电容与插入式电解电容的根本区别在于安装方式。无论是插入式电解电容的安装过程还是贴片电解电容器的安装过程，PCB板上的电解电容本身都是直立的。根本的区别是SMT(表面贴装技术，俗称贴片技术)安装的电容，底部是黑色橡胶基座。为什么贴片电解电容器要安装橡胶基座？因此，表面焊接电容销和PCB组合将更加稳定。此外，从SMT的字面含义可以理解，表面焊接的焊点在PCB的前端，引脚不会穿透PCB，插入电解电容的引脚应穿透PCB板，焊点将位于PCB板的背面。
