焊接贴片电阻时需要注意的事项

用平嘴防滑钳或抗静电钳夹紧贴片电阻。用镊子夹紧焊接元件的中间部分，将元件放在焊盘的一侧，调整焊接位置，调整贴片电阻的焊接方向，并遵循与丝印标志方向一致的标称读数方向。用镊子夹紧元件时，力不应太硬，以防止部件损坏或溅起。迅速将元件关闭到衬垫的边缘，并将其插入焊接。请参照IPC标准检查焊点，如果有缺陷需要修复或更换。 5用平嘴防滑钳或抗静电钳夹紧贴片电阻。用镊子夹紧焊接元件的中间部分，将元件放在焊盘的一侧，调整焊接位置，调整贴片电阻的焊接方向，并遵循与丝印标志方向一致的标称读数方向。用镊子夹紧元件时，力不应太硬，以防止部件损坏或溅起。准备下一步。 熔化焊点。当焊点熔化时，下一步就同时进行。加热焊点熔化时间不太长，否则会导致焊点老化或锡渣形成，焊点容易拉尖，焊点没有光泽。如果加热时间太短，焊点不湿润，表面不光滑，有气泡、针孔或冷焊。 迅速将元件关闭到衬垫的边缘，并将其插入焊接。当元件放置在垫板上时，必须插入到靠近主板表面的地方，并放置在整个安装位置的中间。 当元件和焊盘之间的焊料完全润湿时，电焊铁被移除。如果焊接端发现焊点老化或毛刺，锡太多，太少，不能首先进行修改，在修改完成后等待焊接的另一边。

电阻阻值变化的因素

在实际生产中，电阻器的阻值将偏离标称阻值，该标称阻值应在阻值的允许偏差范围内。这个特性由TCR值，即温度系数、电压效应来测量。电压系数是当施加的电压变化1V时的相对变化。在施加应力下阻值的漂移应在电路所要求的范围内，同时也应考虑到老化因素。目前，小型TCR只有薄膜电阻。一般来说，碳膜和陶瓷电阻TCR是负的。对于低TCR设计，10ppm是 的，不同材料电阻的TCR变化很大。 电阻在实际中的阻值与标称阻值不同，但与下列因素有关： 电阻偏差。在实际生产中，电阻器的阻值将偏离标称阻值，该标称阻值应在阻值的允许偏差范围内。工作温度。电阻的电阻值随温度变化而变化。这个特性由TCR值，即电阻温度系数、电压效应来测量。电阻器的电阻值与它所增加的电压有关，其变化可以用电压系数来表示。电压系数是当施加的电压变化1V时电阻的相对变化。 频率效应。随着工作频率的增加，电阻本身的分布电容和电感起着越来越明显的作用。 时间耗散效应。电阻将随着工作时间的延长而逐渐老化，电阻值将逐渐变化(一般情况下)。 在施加应力下电阻值的漂移应在电路所要求的范围内，同时也应考虑到老化因素。设计裕度(通常是电路所需变化范围的一半，如果电路要求可在±10（百分比）范围内改变，则应选择在±5（百分比）范围内变化的电阻)。 各种特定类型的电阻器都有规定的额定工作温度范围，在实际使用中不应超过规定的环境工作温度范围。目前，小型TCR电阻器只有薄膜电阻。一般来说，碳膜电阻和陶瓷电阻TCR是负的。对于低TCR设计，10ppm是 的，不同材料电阻的TCR变化很大。 当工作环境温度高于70°C时，应在原始使用的基础上减少用量。销钉表面金属采用Sn/Pb或Sn，焊接性能好，价格低廉，尽量避免使用贵金属销或外电极电阻。