测量压敏电阻的方法可以分为哪几种呢？
1、压敏电阻器单独测量 通常压敏电阻具有良好的非线性，即阻值随所加电压的增加而减少。且具有双向电流特性。测量时，将万用表置于R&TImes;1k挡，测其两引脚之间的正反向绝缘电阻，均为无穷大，否则说明漏电流过大。如果所测电阻过小，说明压敏电阻已损坏，不能使用。可以用数字万用表测量压敏电阻。 2、压敏电阻器在线测量 因压敏电阻器单独测量时，用R&TImes;1k挡测量，其正反向电阻值均为无穷大。在线测量时，若没有元件与之并联，用R&TImes;1k挡测量，其在线阻值仍然为无穷大，若阻值偏小，说明压敏电阻损坏，不能使用。若有其他元件与之并联，测得的在线电阻就不是压敏电阻的实际阻值，而是与其他元件的并联阻值，且不为无穷大。
焊接贴片电阻时需要注意的点
在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊接时间必须控制在3秒左右，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。
