金属膜电阻与碳膜电阻的差别

金属膜电阻是用真空电镀技术，将镍铬或类似的合金着膜于白瓷棒表面，改变刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值，以达到要求的精密阻值的一种电阻。金属膜电阻器提供广泛的阻值范围，有着精密阻值，公差范围小的特性，可以制成性能良好，阻值范围较宽的电阻。 金属膜电阻是迄今为止应用较为广泛的电阻，其的耐热性、噪声电势、温度系数、电压系数等电性能都比碳膜电阻器优良。金属膜电阻和碳膜电阻相比，体积小、噪声低、稳定性好，作为精密和高稳定性的电阻而广泛应用，在电子行业和高精度要求下的军事航天等领域都有不可或缺的作用。 不足之处就是成本较高。 碳膜电阻是目前电子、电器、资讯产品使用量大，价格便宜，品质稳定性信赖度高。是碳在高温真空中分离，紧密附着于瓷棒表面之碳膜体，在加以改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值，并在其表面涂上环氧树脂密封以保护。 碳膜电阻的精度高，误差阻值仅为±2%、±5%。极限电压高，电压的改变对阻值的影响极小，且具有负温度系数，使用环境-55℃~+5℃。而且碳膜电阻高频特性好，体积小，制造容易，成本低，脉冲负荷稳定，对脉冲的适应性好，应用十分广泛。关于碳膜电阻，请查看本站文章《碳膜电阻那些事》，相信看了这篇文章，对于金属膜电阻和碳膜电阻的差别，你会一目了然。 碳膜电阻和金属膜电阻通常从外观上看的区别：金属膜有五个色环（1%），而碳膜的色环数为四个（5%）。金属膜的为蓝色，碳膜的为土黄色或是其他的颜色。微型电阻过去的国标是按颜色区别，金属膜电阻用红色，碳膜电阻用绿色。 随着工艺的提高和假金膜的出现，这两种方法并不是很好，很多时候区分不开这两种电阻。

贴片式与插件式的封装差异

无论是手机、电脑，还是许多电力产品和设备，在运行中只能与电容器分离。电容器的种类多，不同电容器的作用和适用环境不同。铝电解电容器是常见的电容，在电压电阻和封装方面不同于插入式电容。电解电容器可分为两类：非极性和极性。以下两种类型的电容器是常见的，即0805和0603。非极性电容封装模型为RAD系列，如"RAD-0.1"、RAD-0.2"RAD-0.3"、"RAD-0.4"等。一个后缀数表示包模型中两个PAD之间的距离，二个数字表示以"英寸"为单位的电容形状的大小。 无论是手机、电脑，还是许多电力产品和设备，在运行中只能与电容器分离。电容器的种类多，不同电容器的作用和适用环境不同。铝电解电容器是常见的电容，在电压电阻和封装方面不同于插入式电容。 电解电容器可分为两类：非极性和极性。以下两种类型的电容器是常见的，即0805和0603。还有极性电容，也就是我们通常所说的电解电容，通常我们使用的铝电解电容多，因为它的电解质是铝，所以它的温度稳定性和准确度不是很高，而且贴片元件由于它接近电路版本，所以温度稳定性很高，所以贴片电容根据其电压电阻的不同而更大。贴片电容器可分为四个系列：A、B、C和D。具体分类如下： 型封装形式耐压A321610V；B352816V；C603225V；D734335V非极性电容封装模型为RAD系列，如"RAD-0.1"、RAD-0.2"RAD-0.3"、"RAD-0.4"等。后缀号表示包模型中两个PAD之间的距离(以"英寸"为单位)。电解电容器的封装模型为Rb系列，如"Rb-2/4"到"Rb-5/.10"。一个后缀数表示包模型中两个PAD之间的距离，二个数字表示以"英寸"为单位的电容形状的大小。