电感材料与片式叠层电感

芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。片式叠层电感是电感领域的关键产品。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。 芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。 前者使用镍锌和锰锌材料制造各种小铁氧体磁芯。大多数芯片电感，特别是芯片功率电感和芯片电磁干扰抑制器，使用镍锌材料。 锰锌系列材料主要用于芯片变压器和芯片低频电感。 后者采用由低介电常数陶瓷制成的高频片式叠层电感，在制作过程中还考虑了抑制杂散电容的问题，用其制作的叠层电感可获得较高的自谐振频率，可用于亚微波到微波波段，适合于手机向高频和网络的发展。 片式叠层电感是电感领域的关键产品。不用绕线，而是交替使用铁氧体浆料和导电浆料进行多层印刷，然后在高温下共烧结形成磁路闭合的电感线圈。或将微米铁氧体片层压，每一磁性层上有印刷的导体图案和孔，孔内填充导电材料，使上层图案和下层图案连接，压制烧结而成一体化多层电感。这种电感的制作工艺更适合小型化，易于实现规模化生产。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。

贴片电感生产之磁芯材料介绍

目前作为贴片电感的磁芯材料使用的物质主要有铁氧体、非晶磁性材料、坡莫合金、铁粉芯与硅钢片。 贴片电感所用的铁氧体主要成分为尖晶石结构的化合物，通过成型烧结的方法容易加工成各种各样的形状，电阻率与介电常数都比较大,适用于高频下的电磁兼容。 贴片电感的非晶磁性材料是指磁性物质的分子、原子的聚集状态为不规则的无定型状态。作为磁性材料使用的非晶磁性材料,是将含有钴等物质的熔融体急剧冷却，让它在形成晶相结构之前就凝固下来制作而成的。这种磁芯材料与铁系磁芯材料相比，具有大的磁感应强度和较大的介电常数,可以制作成高频贴片式电感器。 贴片电感的坡莫合金是一种含有45%~80%镍(Ni)并添加少量铝(Mo)、铜(Cu)、铬(Cr)、钒(V)或者锰(Mn)等元素的强磁性铁镍合金，通常制作成带状。具有较高的起始磁导率和较高的大磁导率。 铁粉芯的主要材料是由钼颗粒压缩加工而成的环形结构。特点是磁阻高,涡流少,磁导率不太高，当用于制作贴片式电感器时主要用在低频电路或者电源电路中。