焊接贴片电阻时需要注意的点

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊接时间必须控制在3秒左右，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。

ptc热敏电阻的重要参数

额定零功耗电阻R25零功耗电阻是指在一定温度下测量PTC热敏阻值时，PTC热敏的功耗非常低，因此，由于其功耗引起的PTC热敏阻值变化很低，因此可以忽略。居里温度TC对PTC热敏电阻的应用具有重要意义。温度系数越高，PTC热敏电阻对温度变化的敏感性越高。当击穿电压高于时，PTC热敏电阻将失效。 通过PTC热敏电阻的非动作电流油墨不足以使PTC热敏电阻的温升超过居里温度。大非动作电流称为大非动作电流。额定零功耗电阻R25零功耗电阻是指在一定温度下测量PTC热敏电阻值时，PTC热敏电阻的功耗非常低，因此，由于其功耗引起的PTC热敏电阻电阻变化很低，因此可以忽略。额定零功耗电阻是指在25℃环境温度下测量的零功率电阻值。 居里温度TC对PTC热敏电阻的应用具有重要意义。我们把它定义为居里温度。与居里温度对应的PTC热敏电阻电阻RTC为2*Rmin。 温度系数αPTC热敏电阻的温度系数定义为温度变化引起的电阻的相对变化。温度系数越高，PTC热敏电阻对温度变化的敏感性越高。α=（lgr2-lgr1）/LGE（t2-t1）额定电压VN额定电压为低于Vmax的电源电压。热敏电阻的击穿电压通常是击穿电压的高值，vvdn=15（百分比）。当击穿电压高于时，PTC热敏电阻将失效。 表面温度tsurf表面温度Tsuf是指PTC热敏电阻在规定电压下长期处于与周围环境热平衡状态时的表面温度。 通过PTC热敏电阻的动作电流IK足以使PTC热敏电阻的温升超过居里温度。这种电流称为动作电流。小动作电流称为小动作电流。 通过PTC热敏电阻的非动作电流油墨不足以使PTC热敏电阻的温升超过居里温度。这种电流称为非动作电流。大非动作电流称为大非动作电流。