贴片电阻知识上机过程遇到的问题

贴片电阻，是一种金属玻璃铀电阻器中的一种，是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，耐潮湿和高温，温度系数小，可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。 贴片电阻的用途： 计算机，工业设备，阻值贴片电阻范围广，自动控制设备，通讯设备-医疗设备，高科技多媒体电子设备。 贴片电阻的特点：体积小，重量轻，适应再流焊与波峰焊，电性能稳定，可靠性高，装配成本低，并与自动装贴设备匹配，机械强度高，高频特性优越。 贴片电阻在上机过程中遇到的一些问题。 1：电极脱落:贴片电阻焊接后如果出贴片电阻现这种情况，应从两方面分析原因:一是电阻本身的电极附着强度不好，二是焊接过程温度过高造成电极灼伤，特别是手工焊接时更容易发生这种情况，一点可以通过耐焊接热试验来验证260℃*10s，显微镜下检查。 2，贴片电阻基体断裂:贴片电阻的基体断裂这种情况多数是电阻受到外界机械应力破坏所致，当然热应力也可能造成基体断裂，但实际中不多见。 3，贴片电阻阻值变异：一般都是贴片电阻阻值变大而失效，这种情况大部分是长期过载造成的，贴片电阻应用的线路往往元件密度都比较高，散热条件也就差一些，长期工作在这种恶劣条件下，为了延长贴片电阻寿命，选用贴片电阻时要进行降功率设计。

贴片电阻厚膜与薄膜工艺外观检查

厚膜贴片电阻采用的丝网印刷法，就是再陶瓷基底上贴一层钯化银电极，然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体，厚膜电阻的电阻膜通常比较厚，大约100微米，厚膜电阻是目前应用多的电阻，价格便宜，容差有5%和1%，绝大多数产品中使用的都是5%和1%的片状厚膜电阻。 薄膜贴片电阻就是氧化铝陶瓷基底上通过真空沉积形成镍化铬薄膜，通常只有贴片电阻0.1um厚，只有厚膜电阻的千分之一，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状，ThinFilm工艺在此前电容和电感的文章中已经提到过多次了，光刻工艺十分精确，可以形成复杂的形状，因此，薄膜电容的性能可以控制的很好。 贴片电阻的一种常见损坏是机械损伤后呈开路状态，之后会出现线路异常但是外观上并看不出来，贴片电阻下面是几个小建议：如果是手折板的话（极少使用，无法机器分板，毛刺大），贴片电阻长度方向平行于PCB板边，零件受的应力小，如果是V-CUT的话，贴片器件长度方向垂直于PCB边，零件破裂可能性较小。 贴片电阻如果与连接处垂直，到连接处的距离建议要≥4mm，若平行，距离建议要≥1.5mm，在成本允许的情况下，适当加厚PCB板厚度，特别是面积比较大的板子。 贴片电阻贴片电阻的外观特征如下：。 （1）贴片电阻表面二次玻璃体保护膜应覆盖完好，出现脱落，可能已经损坏。 （2）元件表面应该是平整的，若再现一些“凸凹”，可能损坏。 （3）元件引出端电极一般应平整，无裂痕针孔，无变色现象，如果出现裂纹，则可能损坏。 （4）贴片电阻体表面颜色烧黑，可能已经损坏。 （5）电阻体己经变形，可能损坏。