如何区分贴片电感和贴片磁珠电感？

有人会问磁珠和电感到底有什么不同，行业里还经常有人把磁珠和电感一起念，电感磁珠，那么如何区分贴片磁珠和贴片电感呢？随小编一起来了解一下吧。 磁珠由氧磁体组成，电感由磁芯和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去，因此说电感是储能元件，而磁珠是能量转换(消耗)器件。 电感多用于电源滤波回路，磁珠电感多用于信号回路，磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰，而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰。两者都可用于处理EMC、EMI问题。 贴片磁珠电感是用来吸收超高频信号，例如一些振荡电路、RF电路、PLL、含超高频存储器电路(DDRSDRAM，RAM等)都需要在电源输入部分加磁珠，然而电感是一种蓄能元件，用在LC振荡电路、中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHZ。地的连接一般用电感，电源的连接也用电感，而对信号线则常采用磁珠。 二、如何区分贴片磁珠和贴片叠层电感的？ a、片式电感磁珠：片式磁珠由软磁铁氧体材料组成，组成高体积电阻率的独石结构。片式磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构（PCB电路）中的RF噪声,RF能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分，直流成分是需要的有用信号,而射频RF能量却是无用的电磁干扰沿着线路传输和辐射（EMI）。要消除这些不需要的信号能量，使用片式磁珠扮演高频电阻的角色（衰减器），该器件允许直流信号通过，而滤除交流信号。通常高频信号为30MHz以上，然而，低频信号也会受到片式磁珠的影响。 b.叠层电感的高低频的区别： 贴片叠层电感低频与高频的区别：高频电感的误差是±5%，常规感值范围在6.8NH—100NH之间都是±5%的，100NH—330NH常规的误差是±10%的，但这个范围也可以做到的±5%的，那相对应的低频电感的误差就是±10%贴片叠层电感普通电流和大电流区别：叠层电感的普通额定电流都很小，像CKO53、CKO75普通的电流也只有50MA，CH105、CH125普通的电流也只有300MA，在客户没有强调电流的时候，就按常规的普通电流提供给客户就可以，大电流的电感电流通知都在500MA以上了，价格与普通电流的价格也相差很多，如果客户给的电流比较大了，要先跟供应商确认一下是否有对应的这个电流，如果没有的话看下是否有大于客户给的电流，然后给客服再进行报价及采购。

关于贴片电感装焊盘的组织结构介绍：

众所周知，贴片电感使用的是表面贴装的技术（SMT），将元件与PCB通过锡焊连接在一起。焊盘是指PCB与贴片功率电感之间的贴合的焊接面，一般叫做BASE，焊盘是工程师们习惯用的名词，其中焊盘接触在贴片电感上的部分叫电极位。 贴片电感双绕线的优点是用来增加截面，代替手头没有的规格。截面很大时，改善柔软度，便于加工。可增加表面积，有利于高频工作。 如果磁屏蔽贴片电感中的焊盘表面处理的不够细致，便会裸露铜面。一旦电感焊盘裸露铜电极位极难上锡，同时导电性能差，贴装到整机版上是容易造成假焊，此时磁屏蔽贴片电感便会失去作用。当磁屏蔽贴片电感做扼流线圈用时，如果焊盘损坏，容易造成整机电流过大使电路短路，严重时烧坏电路。 磁屏蔽贴片电感焊盘的工艺好坏直接决定了产品的使用性能。客户在采购时，需要对电感厂家的生产工艺进行考量。另外焊盘的大小，决定了电感的封装尺寸大小，应根据贴片焊盘的尺寸大小来选择对应尺寸的磁屏蔽贴片电感。 二、贴片电感功率焊接不良问题有哪些？ 电感厂商们在制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢？ 1.经常遇到的焊接不良包括：SMT后-锡珠/虚焊/空焊不良2.锡珠产生于引脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡，形成/空焊/虚焊不良。 总结：造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面： 一：印刷工站存在偏移/错位不良，操作人员未实施拦截；二：回流焊温度异常三：操作人员上钢网时未做是否堵孔检查四：印刷精度/贴片精度异常。