影响低压电力电容器寿数的因素有哪些
低压电力电容器是配电无功抵偿中的要害设备，而电力电容器是一个十分“软弱”的元件，很简略遭到环境条件的影响，下面就总结一下影响低压电力电容器寿数的几个要素。 一、温度。电容器在作业中会发作热量，假定现场通风欠好，环境温度又很高，电容器的寿数就会大大下降，有核算标明，假定电容器本身温度长时刻在55℃，运用寿数会缩短2/3以上。 二、作业电压。电容器本身有一个额外电压，假定作业电压长时刻高于额外电压也会影响电容器的运用寿数。 三、谐波。谐波会致使线路中电压和电流的畸变，然后影响电容器的运用寿数。 除以上跋涉几点以外，影响电容器寿数的要素还有许多，例如电容器本身的质量，没有进行体系维护和维护，乃至螺丝松动都有或许致使电容器的焚毁等等。
钽电容设计尺寸减小的因素
高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中，减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示，与标准引线框架结构相比，无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸，从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中，Vishay的专利多阵列封装（map）结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接，进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高，见图6。从图中可以明显看出，电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备，以增加电容和/或电压，降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。如图7所示，与标准引线框架结构相比，这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。
