高压贴片电容材质

高压贴片电容作为高压电容大家族中的重要成员之一，在一些智能产品以及通讯领域中的应用非常广泛。这种高压电容按照材质来进行区分的话，一般可以分成三类，即高介电常数型X7R介质、半导体型X5R介质和温度补偿型NPO介质。今天我们将会为刚刚开始接触电子设计行业的新人工程师们，介绍一下这些使用不同材质的高压贴片电容都有哪些区别。首先要为大家介绍的是高介电常数型X7R介质高压贴片电容。这种高压电容的名字有些长，读起来也有一些拗口，因此在平时的应用中，大部分工程师往往会将其简称为X7R。这种被称为X7R是一种强电介质，因而能制造出容量比NPO介质更大的高压电容器。 在实际应用中，这种高压电容的工作性能比较稳定，而且在温度、电压时间的变化过程中，其特有的性能变化并不显著，属稳定电容材料类型，因此常常会被使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。 接下来要为大家介绍的是半导体型X5R介质高压贴片电容。这种高压电容采用的介质材料是X5R，该种材料具有较高的介电常数，因此常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但采用这种材料的高压电容器具有一个明显的缺点，那就是其本身的容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，容量较小，在工作中很容易被脉冲电压击穿，因此主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。要为大家介绍的高压电容，是利用温度补偿型NPO介质材料制成的贴片式电容器。这种NP0材料又被叫做COG，其本身的电气性能是目前稳定的，基本上不随温度、电压、时间的改变，因此在平时的实际应用汇总，常常被用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。

贴片电容小型化发展的优点和缺点

贴片电容一直在往小型化的方向发展，现在0402的封装已经是主流产品。而事实上不是所有的电子产品都一定要向小型化发展，在意小型化的电子产品,比如手机、数码产品等，这些产品成为贴片电容小型化的主要推动力。 对于很多贴片电容厂家来说，小型化贴片电容占有主要的出货量但是从整个电子业界来说，还有很多电子设备，对小型化不是那么在乎，性能和可靠性才是关键考虑因素,贴片电容小型化带来了可靠性的隐患比如通信设备、医疗设备、工控设备、电源等。这些电子设备空间够大，对贴片电容小型化不是很感兴趣；而且，这些电子设备不像个人消费品那样追赶时髦且更新换代快，而是更在乎长久使用的可靠性,所以对于元件的余量要求更高。 为了保证可靠性,所以尺寸更大的贴片电容才满足要求另外，更大的尺寸使得M厂家在提电容的可靠性上更有发挥的空间，这点恰好与贴片电容厂家追求小型化的方向不一致.这是个矛盾。这些高可靠性要求的电子设备的特点是不是很大,但是价格昂贵(个别种类电源除外)。