正负温度系数热敏电阻怎么测试？

根据温度系数的不同，可分为正温度系数热敏和负温度系数热敏。正温度系数热敏在较高温度下具有较高的阻值，而负温度系数热敏在较高温度下的阻值较低。它们属于半导体器件。对于PTC型热敏电阻，阻值应随温度的升高而增大；对于NTC型热敏电阻，其阻值应随温度的升高而减小。用万用表测量电阻是工程师的一项非常基础的工作，也是新工程师的一个扎实的掌握。 热敏电阻分为负温度系数（NTC）热敏电阻和正温度系数（PTC）热敏电阻。根据温度系数的不同，可分为正温度系数热敏电阻（PTC）和负温度系数热敏电阻（NTC）。热敏电阻在不同的温度下表现出典型的温度特性。正温度系数热敏电阻（PTC）在较高温度下具有较高的电阻值，而负温度系数热敏电阻（NTC）在较高温度下的阻值较低。它们属于半导体器件。 首先在室内环境中测试阻值，然后拿着产品看阻值是否变小。如果变化正常，否则就是异常。 在测试时，有必要使用专用仪器来测试热敏的质量。加热法可将热敏电阻的两根引线与万用表电阻档的两根表笔连接，然后用加热的电烙铁（可使用20W）加热热敏电阻（靠近热敏电阻）。对于PTC型热敏电阻，阻值应随温度的升高而增大；对于NTC型热敏电阻，其阻值应随温度的升高而减小。如果热敏电阻被加热，其电阻不变，表明热敏电阻已损坏。 用万用表测量电阻是工程师的一项非常基础的工作，也是新工程师的一个扎实的掌握。在万用表测电阻知识分享中，我们将为新工程师分享一个用万用表测量电阻技术的基础知识，即如何用万用表检测热敏电阻元件的质量。

贴片电阻厚膜与薄膜工艺外观检查

厚膜贴片电阻采用的丝网印刷法，就是再陶瓷基底上贴一层钯化银电极，然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体，厚膜电阻的电阻膜通常比较厚，大约100微米，厚膜电阻是目前应用多的电阻，价格便宜，容差有5%和1%，绝大多数产品中使用的都是5%和1%的片状厚膜电阻。 薄膜贴片电阻就是氧化铝陶瓷基底上通过真空沉积形成镍化铬薄膜，通常只有贴片电阻0.1um厚，只有厚膜电阻的千分之一，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状，ThinFilm工艺在此前电容和电感的文章中已经提到过多次了，光刻工艺十分精确，可以形成复杂的形状，因此，薄膜电容的性能可以控制的很好。 贴片电阻的一种常见损坏是机械损伤后呈开路状态，之后会出现线路异常但是外观上并看不出来，贴片电阻下面是几个小建议：如果是手折板的话（极少使用，无法机器分板，毛刺大），贴片电阻长度方向平行于PCB板边，零件受的应力小，如果是V-CUT的话，贴片器件长度方向垂直于PCB边，零件破裂可能性较小。 贴片电阻如果与连接处垂直，到连接处的距离建议要≥4mm，若平行，距离建议要≥1.5mm，在成本允许的情况下，适当加厚PCB板厚度，特别是面积比较大的板子。 贴片电阻贴片电阻的外观特征如下：。 （1）贴片电阻表面二次玻璃体保护膜应覆盖完好，出现脱落，可能已经损坏。 （2）元件表面应该是平整的，若再现一些“凸凹”，可能损坏。 （3）元件引出端电极一般应平整，无裂痕针孔，无变色现象，如果出现裂纹，则可能损坏。 （4）贴片电阻体表面颜色烧黑，可能已经损坏。 （5）电阻体己经变形，可能损坏。