贴片电阻厚膜与薄膜工艺外观检查

厚膜贴片电阻采用的丝网印刷法，就是再陶瓷基底上贴一层钯化银电极，然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体，厚膜电阻的电阻膜通常比较厚，大约100微米，厚膜电阻是目前应用多的电阻，价格便宜，容差有5%和1%，绝大多数产品中使用的都是5%和1%的片状厚膜电阻。 薄膜贴片电阻就是氧化铝陶瓷基底上通过真空沉积形成镍化铬薄膜，通常只有贴片电阻0.1um厚，只有厚膜电阻的千分之一，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状，ThinFilm工艺在此前电容和电感的文章中已经提到过多次了，光刻工艺十分精确，可以形成复杂的形状，因此，薄膜电容的性能可以控制的很好。 贴片电阻的一种常见损坏是机械损伤后呈开路状态，之后会出现线路异常但是外观上并看不出来，贴片电阻下面是几个小建议：如果是手折板的话（极少使用，无法机器分板，毛刺大），贴片电阻长度方向平行于PCB板边，零件受的应力小，如果是V-CUT的话，贴片器件长度方向垂直于PCB边，零件破裂可能性较小。 贴片电阻如果与连接处垂直，到连接处的距离建议要≥4mm，若平行，距离建议要≥1.5mm，在成本允许的情况下，适当加厚PCB板厚度，特别是面积比较大的板子。 贴片电阻贴片电阻的外观特征如下：。 （1）贴片电阻表面二次玻璃体保护膜应覆盖完好，出现脱落，可能已经损坏。 （2）元件表面应该是平整的，若再现一些“凸凹”，可能损坏。 （3）元件引出端电极一般应平整，无裂痕针孔，无变色现象，如果出现裂纹，则可能损坏。 （4）贴片电阻体表面颜色烧黑，可能已经损坏。 （5）电阻体己经变形，可能损坏。

焊接贴片电阻注意结构生产过程

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除，芯片集成电路的引脚数大，间距窄，硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路，虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带贴片电阻放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料，注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫，移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制，预热，触摸等技巧，温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右，贴片电阻预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。 贴片电阻的正面是黑色的，上面印有阻值丝印，背面基本都是白色的，贴片电阻是由基板，电阻膜层，电极，保护介质四部分组成的，其中电极部分又分为内电极(银钯)，过渡层(镍)，外电极(主要是锡锶)。 贴片电阻的基板是高纯度的氧化铝陶瓷材料，具有极高的机械强度和绝缘强度，又具有优良的导热性和耐高温性贴片电阻，电阻膜层主要是氧化钌系的玻璃釉浆料经高温烧结而成，贴片电阻内层电极一般是丝印或者浸再烧结的银层，过度层和外电极一般是电镀镍，锡而成的，而保护层一般是低温烧结的玻璃釉。