电感材料与片式叠层电感

芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。片式叠层电感是电感领域的关键产品。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。 芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。 前者使用镍锌和锰锌材料制造各种小铁氧体磁芯。大多数芯片电感，特别是芯片功率电感和芯片电磁干扰抑制器，使用镍锌材料。 锰锌系列材料主要用于芯片变压器和芯片低频电感。 后者采用由低介电常数陶瓷制成的高频片式叠层电感，在制作过程中还考虑了抑制杂散电容的问题，用其制作的叠层电感可获得较高的自谐振频率，可用于亚微波到微波波段，适合于手机向高频和网络的发展。 片式叠层电感是电感领域的关键产品。不用绕线，而是交替使用铁氧体浆料和导电浆料进行多层印刷，然后在高温下共烧结形成磁路闭合的电感线圈。或将微米铁氧体片层压，每一磁性层上有印刷的导体图案和孔，孔内填充导电材料，使上层图案和下层图案连接，压制烧结而成一体化多层电感。这种电感的制作工艺更适合小型化，易于实现规模化生产。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。

电感元件的特点

稳定的温度系数保证了谐振频率具有稳定的温度变化特性。标准径向引入电感、轴向引入电感和片式电感的区别仅仅在于封装的不同。电感器结构由缠绕在电介质材料上的线圈、空心线圈和铁磁性材料组成。在电力应用中，当用作扼流圈时，电感的主要参数是直流电阻、额定电流和低Q值。当用作滤波器时，需要宽频带特性，因此不需要电感的高Q特性。低DCR可以保证小的电压降。DCR是指没有交流信号的元件的直流电阻。 稳定的温度系数保证了谐振频率具有稳定的温度变化特性。标准径向引入电感、轴向引入电感和片式电感的区别仅仅在于封装的不同。电感器结构由缠绕在电介质材料（通常是氧化铝陶瓷材料）上的线圈、空心线圈和铁磁性材料组成。在电力应用中，当用作扼流圈时，电感的主要参数是直流电阻（DCR）、额定电流和低Q值。当用作滤波器时，需要宽频带特性，因此不需要电感的高Q特性。低DCR可以保证小的电压降。DCR是指没有交流信号的元件的直流电阻。 芯片磁珠的主要功能是消除传输线结构（PCB）中存在的射频噪声。射频能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波分量。直流分量是需要的有用信号，而射频能量则是无用的电磁干扰在线路上的传输和辐射（EMI）。为了消除这种不必要的信号能量，芯片珠充当高频电阻（衰减器），允许直流信号通过并过滤掉交流信号。高频信号一般在30MHz以上，而低频信号也受磁珠的影响，磁珠由软磁铁氧体材料组成，形成一个体积电阻率高的整体结构。涡流损耗与铁氧体材料的电阻率成反比。涡流损耗与信号频率的平方成正比。 使用芯片磁珠的优点：小型化和轻量化。它在射频噪声的频率范围内具有高阻抗，消除了传输线中的电磁干扰。闭合磁路结构能更好地消除信号的串联绕组。优良的磁屏蔽结构。减小直流电阻，避免有用信号过度衰减。