表面组装对贴片电子元器件的要求

贴片电子元器件与表面组装技术是为了适应电子整机缩小体积、减轻重量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求而同步发展起来的。表面组装技术为了达到既要保证产品质量、又要提高电子元器件的组装密度的目的，对贴片式电子元器件提出了许多在采用普通电子元器件、通过传统(立体)组装技术组装时不曾遇到的要求。 表面组装对贴片电子元器件的要求包括： ①尺寸更标准化。贴片式电子元器件的尺寸精度应当与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。 ②形状标准,便于定位,适合自动化组装。 ③电学性能符合标准化要求,重复性和稳定性好。 ④机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。 ⑤贴片式电子元器件中材料的耐热性能应当能够经受住焊接工艺的温度冲击。 ⑥表层化学性能能够承受住有机溶剂的洗涤。 ⑦外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。 ⑧外引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。

在选择贴片磁珠时需注意的事项

铁氧体抑制元件应安装在靠近干扰源的地方。对于输入/输出电路，应尽量靠近屏蔽罩的进出口。对于由铁氧体磁环和磁珠组成的吸收式滤波器，不仅要选择磁导率高的有耗材料，而且要注意其应用。它们对电路中高频元件的电阻约为10～几百Ω，在高阻抗电路中的作用不明显。相反，它在低阻抗电路中是非常有效的。一般来说，高频信号在30MHz以上，而低频信号也会受到贴片微珠的影响。 铁氧体抑制元件应安装在靠近干扰源的地方。对于输入/输出电路，应尽量靠近屏蔽罩的进出口。对于由铁氧体磁环和磁珠组成的吸收式滤波器，不仅要选择磁导率高的有耗材料，而且要注意其应用。它们对电路中高频元件的电阻约为10～几百Ω，在高阻抗电路中的作用不明显。相反，它在低阻抗电路（如配电、电源或射频电路）中是非常有效的。 铁氧体在电磁干扰控制中得到了广泛的应用，因为它可以衰减高频，使低频几乎不受阻碍地通过。用于电磁干扰吸收的磁环/磁珠可制成各种形状，广泛应用于各种场合。例如，在PCB板上，可以添加到DC/DC模块、数据线、电源线等，它吸收了线路上的高频干扰信号，但不会在系统中产生新的零极点，也不会破坏系统的稳定性。它与电力滤波器配合使用，可以补充滤波器高频端的性能，改善系统的滤波特性。 贴片专用于抑制信号线和电源线的高频噪声和峰值干扰，具有吸收静电脉冲的能力。 SMD磁珠用于吸收UHF信号，如一些RF电路、PLL、振荡电路、UHF存储电路（DDR、SDRAM、Ram等）都需要在电源输入部分添加SMD磁珠。LC是应用频率较低、频率超过50hz的储能电路。 贴片磁珠的主要功能是消除传输线结构（电路）中存在的射频噪声。射频能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波分量。直流分量是需要的有用信号，而射频能量是无用的电磁干扰（EMI）沿线路传输和辐射的。为了消除这种不必要的信号能量，芯片珠充当高频电阻（衰减器），它允许直流信号通过并过滤掉交流信号。一般来说，高频信号在30MHz以上，而低频信号也会受到贴片微珠的影响。