电容器的特性和功能

电容器的构造非常简单，将两块电极板互相面对，中间用绝缘物质（称为电介质）分隔开，就构成了电容器。不同种类电容器的电介质使用不同的原材料。 电容器的电容量是由构成它的两块电极板的大小、形状、相对位置以及它们问的电介质决定的。 电容器的功能是储藏电荷或电能。利用电容器充、放电和隔断直流电、通过交流电的特性，在电路中用于交流耦合、滤波、去耦、隔直、交流旁路、调谐、能量转和组成振荡电路等。 （1）在直流电路中，当电路上的电压高于电容器两端两端的电压时，电容器就被充电（当电容器被充电时，有电流流时），直至电容器上建产的电压与电路的电压相等止，这时，电容器被“充满”当电容器充满时，电流将停止流动）。 （2）如果电容器上的电压高于电路的电压，电容易器就放电（当电容易器放电时，电流向另一方向流过），直至电容易器上的电压与电路的电压相等为止（当电容器放电结束时，电流将停止流动）。 将电容器接到交流电路上时，因为外电路的电压大小和方向是以0、+、0、-、0……不断地周期性改变，所以电容器也必然交替进行着充电和放电，结果，电路内就一直有着往返的交变电流流过。因此，电容器对交流电来说，类似一个特殊的电阻，它能够通过交流电。 应当看到，电容器之所以能通过交流电，是因为外电路的电压在不断地变化着，使电容器能够交替充、放电的结果，并不是电流真正地能够通过其中的绝缘介质。

贴片电容的生产工艺流程

电子元器件的生产流程以及工艺是决定其品质的关键所在。不同的电子元器件其生产工艺和流程是有很大差别的。在现代电子元器件畅销的时代中，M贴片电容的需求更是不断增加。其满足了小型化电子产品的需求，然而m贴片电容生产工艺流程是怎么样的呢？ M贴片电容结构 积层陶瓷贴片电容（标准品）的端子电极是由铜（Cu）底层、镍（Ni）镀层、锡（Sn）镀层构成的。铜底层使多层累积的内部电极得到电气连接，其次镀上镍镀层，再镀上锡镀层以提高“焊料润湿性”。焊料润湿性是指熔融焊料象润湿电极一样铺展开来的状态。这是因其表面形成合金而造成的。焊料是锡和铅的合金，容易与端子电极的锡镀层形成合金，焊料润湿性很高。但是如果表面有氧化膜的话，就不容易形成合金，润湿性也因此降低。在焊接过程中使用助焊剂（松香等），就是为了除掉表面的氧化膜。焊炉在氮气氛围中进行焊接，也是为了防止焊料的氧化。焊接，就物理角度来看也是非常深奥的从陶瓷电容的结构上，我们可以看出，陶瓷材料的特性，也就是介电常数、微粒结构、陶瓷层的精细程度，是整个电容的关键因素。同时厂家的设计不同、也会影响整体的可靠性、比如内部电极的设计，面积的大小等也会产生影响。