测量电容器好坏的方法

电容作为我们日常电器化产品组成元器件中必不可少的一部分，它广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。电器产品损坏的多数原因都可能是由于电容损坏而造成的，那我们该如何测试电容的好坏呢？今天小益就来教大家几种方法测量电容的好坏！ 指针万用表电阻档检查电解电容器的好坏： 这种方法适用于耐压值比较低的电容比如6V或10V以下的电解电容。首先把指针式万用表拨到电阻档，档位为R*1k档，然后再把红表笔接在电容器的负极，黑表笔接在其正极。连接的同时注意万用表的指针变化。指针会出现摆动，然后在放完电之后，恢复到零刻度，或其附近。出现跳动恢复零位则证明它是好的，反之则坏了。 数字万用表二极管档检查电解电容器的好坏： 这种方法适用于电解电容被击穿的情况。把数字式万用表打在二极管档，把两个表笔分别接在电解电容的两端，这个时候注意听，数字式万用表是否发出“滴滴滴”的声音，如果没有则证明其是好的，没有被击穿。 电容阻值测试法： 这种方法适用于检测10pF以下的小电容，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。 电容直接测试法： 在某些强大的数字式万用表上面有电容测试档位，当我们拨到电容测试档位，红表笔接正极，黑表笔接负极。如果出现无穷大则是电容开漏断路了；当测到为零时，这说明被击穿了。出现正常范围数字则是说明正常。 谐振法： 我们通过LC谐振电路，来对数据进行观察，如果数据出现错误，或者波形不对，则说明电容器已经坏了。

贴片电容的生产工艺流程

电子元器件的生产流程以及工艺是决定其品质的关键所在。不同的电子元器件其生产工艺和流程是有很大差别的。在现代电子元器件畅销的时代中，M贴片电容的需求更是不断增加。其满足了小型化电子产品的需求，然而m贴片电容生产工艺流程是怎么样的呢？ M贴片电容结构 积层陶瓷贴片电容（标准品）的端子电极是由铜（Cu）底层、镍（Ni）镀层、锡（Sn）镀层构成的。铜底层使多层累积的内部电极得到电气连接，其次镀上镍镀层，再镀上锡镀层以提高“焊料润湿性”。焊料润湿性是指熔融焊料象润湿电极一样铺展开来的状态。这是因其表面形成合金而造成的。焊料是锡和铅的合金，容易与端子电极的锡镀层形成合金，焊料润湿性很高。但是如果表面有氧化膜的话，就不容易形成合金，润湿性也因此降低。在焊接过程中使用助焊剂（松香等），就是为了除掉表面的氧化膜。焊炉在氮气氛围中进行焊接，也是为了防止焊料的氧化。焊接，就物理角度来看也是非常深奥的从陶瓷电容的结构上，我们可以看出，陶瓷材料的特性，也就是介电常数、微粒结构、陶瓷层的精细程度，是整个电容的关键因素。同时厂家的设计不同、也会影响整体的可靠性、比如内部电极的设计，面积的大小等也会产生影响。