表面组装对贴片电子元器件的要求
贴片电子元器件与表面组装技术是为了适应电子整机缩小体积、减轻重量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求而同步发展起来的。表面组装技术为了达到既要保证产品质量、又要提高电子元器件的组装密度的目的，对贴片式电子元器件提出了许多在采用普通电子元器件、通过传统(立体)组装技术组装时不曾遇到的要求。 表面组装对贴片电子元器件的要求包括： ①尺寸更标准化。贴片式电子元器件的尺寸精度应当与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。 ②形状标准,便于定位,适合自动化组装。 ③电学性能符合标准化要求,重复性和稳定性好。 ④机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。 ⑤贴片式电子元器件中材料的耐热性能应当能够经受住焊接工艺的温度冲击。 ⑥表层化学性能能够承受住有机溶剂的洗涤。 ⑦外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。 ⑧外引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。
贴片三极管需要注意的四个极限参数
贴片三极管在电子线路中应用还是蛮广泛的，但是贴片三极管选用的时候需要注意四个极限参数，分别是：ICM、BVCEO、PCM及fT。 1.ICM是集电极大允许电流。贴片三极管工作时当它的集电极电流超过一定数值时，它的电流放大系数B将下降。为此规定三极管的电流放大系数B变化不超过允许值时的集电极大电流称为ICM。所以在使用中当集电极电流IC超过ICM时不至于损坏三极管，但会使B值减小，影响电路的工作性能。 2.BVCEO是三极管基极开路时，集电极与发射极反向击穿电压。如果在使用中加在集电极与发射极之间的电压超过这个数值时，将可能使三极管产生很大的集电极电流，这种现象叫击穿。三极管击穿后会造成 性损坏或性能下降。 3.PCM是集电极大允许耗散功率。三极管在工作时，集电极电流在集电结上会产生热量而使三极管发热。若耗散功率过大，三极管将烧坏。在使用中如果三极管在大于PCM下长时间工作，将会损坏三极管。需要注意的是大功率三极管给出的大允许耗散功率都是在加有一定规格散热器情况下的参数。使用中一定要注意这一点。 4.特征频率fT。随着工作频率的升高，贴片三极管的放大能力将会下降，对应于B=1时的频率fT叫作三极管的特征频率。
