焊接贴片电阻时需要注意的点

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊接时间必须控制在3秒左右，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。

贴片电阻使用注意与贴片电感区分

技术员使用万用表测量贴片电阻时，应断开电路中的电源，将贴片电阻的一端与电路断开，避免与其他电路元件形成并联，导致影响测量的准确性，测量电阻时不能使用两只手同时接触电表的两端，这样会形成贴片电阻和人体电阻的并联，影响测量的精确度，如需测量精密度高的贴片电阻，则需要使用电阻电桥测量。 在使用电阻前，使用万用表测量阻值，经查对无误，方贴片电阻可使用，有文字标志的贴片电阻，贴装时保证有标志的一面朝上，以便后期验视。 电位器在使用之后容易出现噪声大等故障，未封装的带开关的电位器出现概率更高，主要由于其电阻膜受损导致接触电阻不稳定，情况较轻的可以使用酒精清洗电阻膜，去除摩擦产生的污垢及碳粉，严重的话，可以考虑更换新的电位器。 额定功率的选择，选用大功率贴片电阻，则体积增贴片电阻大成本增加，是不利于电路的设计的，功率也不能过小，会影响电路的正常使用，一般选用额定功率的数值为实际功率的2倍。 贴片电感与贴片电阻都是属于被动元件，只有电流通过时，他们才会工作，电感的主要作用是将交流转换为直流，滤除一部分杂波，让平稳的电波通过，贴片电感很多都是由手工制作为主，贴片电阻的主要特性是将电能转化为热能，贴片电阻它是一个耗能元件，电流经过时，电阻就会产生热能，电阻在电路中起分压分流的作用，交六信号与直流信号都可以通过电阻，当一个电感被击穿后，就变成了电阻。 1.封装不同：贴片电感的封装是黑色的，部分电阻的封装是带色环的，电阻的形状就像杠铃，电感像是一个直筒。 2.作用不同：电感是通直流阻交流，通低频阻高频，电阻则是将电能转换为内能，作为电热元件使用。