一体成型电感比较于传统电感的优点：

一体成型电感和传统的电感产品相比，具有以下几点优势： 低阻抗，低损耗，无引线端头，寄生电容小。采用一体成型结构，坚实牢固，磁路封闭、具有良好的的磁屏蔽性和EMI性能体积小、贴片式封装，适合集成板密集自动安装。 一体成型电感适用于大功率、大电流电路，可在高频环境（工作频率可达5MHz以上）和高温环境下仍保持优良的温升电流及饱和电流特性。 一体成型电感的出现归功于电脑主板技术的发展和电源技术的发展：CPU主频越来越高，因此对稳定供电和滤波方面都有有很高的要求，一体成型电感解决了这个问题，而且性价比优于绕线电感。由空心绕圈植入模具并填充磁性粉体压铸而成，较传统电感更高的电感和更小的漏电感；高频性能好，供电稳定。 二、一体成型电感如何看结构尺寸？ 一体成型结构可避免发生噪音，同尺寸直流阻抗低，一体成型电感的全封闭结构磁屏蔽效果好，可有效降低电磁干扰，可确保耐电流电感值降幅平顺，应用频率可达5MHz。适合回流焊SMT工艺。 其通常应用于电源供应器、个人电脑和其它掌上型电子设备中电源线路上直流对直流整流等方面。 在选用时我们应考率电感量，品质因素Q，耐电压，误差，耐饱和电流等因素。 一体电感自动化生产，自动化安装大大方便的电子产品的生产，小巧的体积，在大电流，高频电路中的出色表现完胜传统绕线电感，正是顺应了电子产品的发展方向，一体成型电感在电子行业一枝独秀成为了可能。 三、一体成型电感和CD电感的区别是什么？ 一体成型电感与cd电感有什么区别一体成型电感一般由座体和绕组本体组成，其基体是将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，后置SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面。而且一体成型电感封闭的磁路设计，具备抗电磁干扰强，可避免由于结构造成的超低蜂鸣声及噪音，可高密度安装。其电感小体积、大电流、低耗损等优势，在高频和高温环境下可保持优良的温升电流及饱和电流的特性。其电感为SMD结构设计，安装上方便快捷，可避免使用时既不会损坏电感，又能提高生产效率。 我们在日常中见到的cd电感的规格一般区分带磁罩和不带磁罩两种，主要由磁芯和铜线组成。在电路中主要起滤波和振荡作用，但是缺点是不能在大电流的工作环境下应用。因为常规CD类贴片电感应用的环境温度受限于高温时饱和磁通密度下降，故对于工作热稳定性较差。而一体成型电感的饱和电流可以做的比较大，不会在电流增大时快速饱和。一体成型电感取代传统型功率电感时，不一定要选完全相同的感值规格，或者可以有更合适的选择。

一体成型电感是如何设计的？

目前常规的一体成型电感都是为一些主流设计所制造，并不能很好地满足一些特殊设计。超高效率Buck电路的电感选择问题。典型应用实例就是小体积电池长时间供电设备。在这种电路中，让工程师感到棘手的问题主要是电池容量(成本与体积)与Buck电路体积、效率之间的矛盾。为了减小开关电源的体积，选择尽可能高的开关频率。但是开关损耗以及输出电感的损耗会随着开关频率的提高而增大，而且很有可能成为影响效率的主要因素，正是这些矛盾大大提高了电路设计的难度。 Buck电路的电感要求：对工程师而言，铁磁性元件(电感)可能是早接触的非线性器件。但是根据制造商提供的数据，很难预测电感在高频时的损耗。因为制造商通常只提供诸如开路电感、工作电流、饱和电流、直流电阻以及自激频率等参数。对于大部分开关电源设计来说，这些参数已经足够了，并且根据这些参数选择合适的电感也非常容易。但是，对于超低电流、超高频率开关电源来说，电感磁芯的非线性参数对频率非常敏感，其次，频率也决定了电感线圈损耗。 贴片一体成型电感对于普通开关电源，相对于直流I2R损耗来说，磁芯损耗几乎可以忽略不计。所以通常情况下，除了“自激频率“这个与频率有关的参数外，电感几乎没有其他与频率相关的参数。但是，对于超低功率、超高频率系统(电池供电设备)，这些高频损耗(磁芯损耗和电感线圈损耗)通常会远远大于直流损耗。磁性方向近似的邻近磁针会互相影响，从而形成“联盟”。 虽然这些磁针由粘合材料包裹，物理上彼此独立，但它们之间的磁场是相互关联的。我们称这些“联盟”为“单元”。而单元的边界就是内部“联盟”与外部磁针的分割面。在单元的边界外的磁针比较难与边界内的“联盟”联合。我们称这些边界为“单元壁”，这个模型常用来解释磁芯的许多基本参数。在对磁芯施加磁场时(对线圈施加电流)，方向不同的单元相互之间相关联。当足够强的电流形成外加磁场时，那些靠近线圈的单元所处的磁场更强，会首先形成联合(更大的单元)。而此时处在深一层的单元还未受到磁场的影响。联合起来的单元与未受到影响的单元之间的单元壁会在磁场的作用下，持续向磁芯中心移动。