贴片电容外电极的制作与电镀

为了将贴片电容烧结后裸露在外、互不相连的陶瓷电容器半成品端头的内电极连接起来,形成引出端，需要制作外电极并电镀。为避免尘埃,这些过程需要在清洁工作间内完成。 外电极的方法主要分为两种，种是厚膜法，即丝网印刷与烧结的方法，该方法采用得较多，另一种是薄膜法，即采用溅射镀制金属电极的方法，由于经网印刷以及烧成的厚膜方法是贴片电容外电极制作的主流，所以在这里我们主要介绍这种厚膜制作方法。 需要提醒响并节省能源，外电极的烧成温度一般远低于内电极烧成时的温度，因此虽然外电极与内电极用的都是银/钯(Ag/Pd)浆料,但是由于烧成温度不同,这两种浆料是不同的，切不可混用。经过外电极银/钯浆料涂敷后，再在600~800°C的烧成炉中烧成后,同一端的内电极就被外电极连接起来了。 防止贴片电容在表面组装时受到焊料的侵蚀，银/钯外电极的表面还要电镀上一层镍(NiD;而由于镍的焊接性能不好，在电镀了的镇外面还要再电镀层锡(Sn)。出于降低外电极的串联电阻以及降低成本方面的考虑，目前正在研究使用铜(Cu)作为外电极的可能性。 另外,这种贴片电容在温度变化剧烈的环境下使用时，陶瓷块外面的镀层会因为其热膨胀系数与陶瓷的热膨胀系数相差甚远而剥落。为了克服这种现象，目前正在探讨在陶瓷与镀层之间插人一种柔软的导电性树脂,以吸收两者之间热膨胀系数的差异的方法。诸如此类应对贴片式电子元器件生产中、使用中出现的一些问题的工艺改进措施还有许多，都在不停地探索、不停地改进之中。

高压贴片电容材质

高压贴片电容作为高压电容大家族中的重要成员之一，在一些智能产品以及通讯领域中的应用非常广泛。这种高压电容按照材质来进行区分的话，一般可以分成三类，即高介电常数型X7R介质、半导体型X5R介质和温度补偿型NPO介质。今天我们将会为刚刚开始接触电子设计行业的新人工程师们，介绍一下这些使用不同材质的高压贴片电容都有哪些区别。首先要为大家介绍的是高介电常数型X7R介质高压贴片电容。这种高压电容的名字有些长，读起来也有一些拗口，因此在平时的应用中，大部分工程师往往会将其简称为X7R。这种被称为X7R是一种强电介质，因而能制造出容量比NPO介质更大的高压电容器。 在实际应用中，这种高压电容的工作性能比较稳定，而且在温度、电压时间的变化过程中，其特有的性能变化并不显著，属稳定电容材料类型，因此常常会被使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。 接下来要为大家介绍的是半导体型X5R介质高压贴片电容。这种高压电容采用的介质材料是X5R，该种材料具有较高的介电常数，因此常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但采用这种材料的高压电容器具有一个明显的缺点，那就是其本身的容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，容量较小，在工作中很容易被脉冲电压击穿，因此主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。要为大家介绍的高压电容，是利用温度补偿型NPO介质材料制成的贴片式电容器。这种NP0材料又被叫做COG，其本身的电气性能是目前稳定的，基本上不随温度、电压、时间的改变，因此在平时的实际应用汇总，常常被用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。