贴片式与插件式的封装差异

无论是手机、电脑，还是许多电力产品和设备，在运行中只能与电容器分离。电容器的种类多，不同电容器的作用和适用环境不同。铝电解电容器是常见的电容，在电压电阻和封装方面不同于插入式电容。电解电容器可分为两类：非极性和极性。以下两种类型的电容器是常见的，即0805和0603。非极性电容封装模型为RAD系列，如"RAD-0.1"、RAD-0.2"RAD-0.3"、"RAD-0.4"等。一个后缀数表示包模型中两个PAD之间的距离，二个数字表示以"英寸"为单位的电容形状的大小。 无论是手机、电脑，还是许多电力产品和设备，在运行中只能与电容器分离。电容器的种类多，不同电容器的作用和适用环境不同。铝电解电容器是常见的电容，在电压电阻和封装方面不同于插入式电容。 电解电容器可分为两类：非极性和极性。以下两种类型的电容器是常见的，即0805和0603。还有极性电容，也就是我们通常所说的电解电容，通常我们使用的铝电解电容多，因为它的电解质是铝，所以它的温度稳定性和准确度不是很高，而且贴片元件由于它接近电路版本，所以温度稳定性很高，所以贴片电容根据其电压电阻的不同而更大。贴片电容器可分为四个系列：A、B、C和D。具体分类如下： 型封装形式耐压A321610V；B352816V；C603225V；D734335V非极性电容封装模型为RAD系列，如"RAD-0.1"、RAD-0.2"RAD-0.3"、"RAD-0.4"等。后缀号表示包模型中两个PAD之间的距离(以"英寸"为单位)。电解电容器的封装模型为Rb系列，如"Rb-2/4"到"Rb-5/.10"。一个后缀数表示包模型中两个PAD之间的距离，二个数字表示以"英寸"为单位的电容形状的大小。

贴片电阻的并联特性：越并越小

在线路板中并联电路与串联电路是完全不同的电路，它们之间不能相互等效，并联电路的一些特性与串联电路特性相反。 在各种贴片电子元器件均可以构成并联电路，贴片电阻并联电路是基本的并联电路，所有复杂的电路都可以简化成贴片电阻串联和贴片电阻并联电路来进行工作原理的理解。 并联电路总电阻愈并愈小特性，在贴片电阻并联电路中，电路中的总电阻是愈并联愈小，这一点与串联电路恰好相反。 如果两只20kΩ的贴片电阻相并联，并联后总的电阻是其中一只电阻的一半，即为10kΩ。并联后总电阻R的阻值小于R1的阻值，也小于R2的阻值。在电阻并联电路中，各电阻并联后总电阻值R的倒数等于各参与并联电阻的倒数之和，即1/R=1/R11/R21/R3… 贴片电阻对比插件电阻的优势 插件电阻少1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化、提高生产效率、降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、工时。如通常用的贴片电阻0805封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋，但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。如果功率能满足的前提下，一般优选表贴器件。 贴片电阻不用过孔，用锡少。直插电阻麻烦的就是拆卸，在两层或更多层的PCB板上拆卸时，哪怕只有两个管脚，将其拆下来也不太容易，而且容易损坏电路板，其他多管脚的元器件就更不用说了。 拆卸贴片电子元器件就容易多了，不只管脚容易拆，而且也不容易损坏电路板。拆卸直插元器件的主要工具是吸锡器，自动的吸锡器价格昂贵，并且不易于保养，很容易损坏，或者气孔堵塞等问题。