| 产品名称: | 贴片铝电解电容封装-保沃贴片电子元件-梅州贴片电容 |
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| 更新日期: | 2021年04月13日,有效期:360天 |
| 关键字: | 高压电力电容封装 瓷片贴片电容厂商 高压贴片钽电容代理商 大容值贴片电容经销商 高容贴片电容设计 贴片钽质电容供应 |
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贴片电容介质强度介绍
贴片电容介质是以COG/NPO为I类介质的高频电容器,其温度系数为±30ppm/℃,电容量十分安稳,几乎不随温度、电压和时刻的变化而变化,首要应用于高频电子线路,如振荡、计时电路等;其容量精度首要为±5,以及在容量低于10pF时,可选用B档(±0.1pF)、C档(±0.25pF)、D档(±0.5pF)三种精度。 以X7R为II类介质的中频电容器,其温度系数为±15,电容量相对安稳,适用于各种旁路、耦合、滤波电路等,其容量精度首要为K档(±10)。特殊情况下,可提供J档(±5)精度的产品。 不同品种的电容器,更高使用频率不同。小型云母电容器在250MHZ以内;圆片型瓷介电容器为300MHZ;圆管型瓷介电容器为200MHZ;圆盘型瓷介可达3000MHZ;小型纸介电容器为80MHZ;中型纸介电容器只要8MHZ。 以Y5V为III类介质的低频电容器,其温度系数为:+30~-80,电容量受温度、电压、时刻变化较大,一般只适用于各种滤波电路中。其容量精度首要为Z档(+80~-20),也可挑选±20精度的产品。 贴片电容 贴片电容介质强度表征的是介质资料接受高强度电场效果而不被电击穿的能力,通常用伏特/密尔(V/mil)或伏特/厘米(V/cm)表明.当外电场强度到达某一临界值时,资料晶体点阵中的电子克服电荷康复力的捆绑并出现场致电子发射,发生出足够多的自由电子彼此磕碰导致雪崩效应,从而导致突发击穿电流击穿介质,使其失效.除此之外,介质失效还有另一种形式,高压负荷下发生的热量会使介质资料的电阻率降低到某一程度,如果在这个程度上延续足够长的时刻,将会在介质单薄的部位上发生漏电流.这种形式与温度密切相关,介质强度随温度进步而下降。

如何评测薄膜电容的质量
在没有专用仪器的情况下,可以通过万用表的电阻来检测和判断电容器的质量。对于大容量的固定电容器,可用万用表的电阻测量电容器的两个电极。打捆针应朝阻力小的方向摆动,然后缓慢地摆动回∞。然后交换测试杆,再次尝试查看针的摆动。如果测试棒已经接触到电容器的引线,指针应该接近∞,否则,表明电容器有泄漏。如果测量时指针根本不动,说明电容器发生故障或开路;如果指针摆动但不能回到起点,说明电容器泄漏量大,质量差。 在没有专用仪器的情况下,可以通过万用表的电阻来检测和判断电容器的质量。对于大容量(大于1μf)的固定电容器,可用万用表(R×1000)的电阻测量电容器的两个电极。打捆针应朝阻力小的方向摆动,然后缓慢地摆动回∞。然后交换测试杆,再次尝试查看针的摆动。摆动越大,电容器的电容就越大。如果测试棒已经接触到电容器的引线,指针应该接近∞,否则,表明电容器有泄漏。电阻越小,泄漏越大,电容器的质量就越差。如果测量时指针根本不动,说明电容器发生故障或开路;如果指针摆动但不能回到起点,说明电容器泄漏量大,质量差。 必须先切断测试电路的电容,然后先释放高压电容,再测量电路中整流后的滤波电容(或两端电阻较大的其他电路)。如果在电路测量中无法确定电容,则只能取消测量。 电解电容器的电容通常用万用表的rx10、rx100和rx1k来测量。用红黑笔连接电容器负极(每次试验前电容器都要放电),用针摆来判断电容器的质量。如果指针向右摆动,然后慢慢地回到左边,电容器通常是好的。如果摆动的针不摆动,则表示电容器已断开。如果在针摆动后将针放回某个位置,则表明电容器泄漏。如果指针不摆动,则表示电容器电解液已干燥并失去容量。


