m失效的原因和检测方法
M失效分为内部因素和外部因素，M内部或外部如存在各种微观缺陷，都会直接影响到M产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患。 内部因素：空洞、裂纹、分层 1.陶瓷介质内空洞 导致空洞的主要原因是陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生会导致漏电，而漏电又导致器件内部发热，进一步降低陶瓷介质的结缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容开裂，爆炸，甚至燃烧等严重后果。 2.烧结裂纹 烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展，主要原因与烧结过程中的冷却速度有关裂纹和危害与空洞相仿。 3.分层 多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000°C以上。层间结合力不强，烧结的过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都有可能导致分层的发生。分层和空间、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。 检测方法： 超声波探伤方法能够更 地检测出M内部的缺陷，并且能够确定缺陷的位置，进一步的磨片分析，对于发现有内部缺陷的产品则采用整批报废处理，表明了超声波探伤方法在M的内部缺陷的检测、判定上有效性和可靠性。 外部因素：裂纹 1.温度冲击裂纹：主要是由于器件在焊接的时候，波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是受较大的导致温度冲击裂纹的重要原因。 2.机械应力裂纹 M的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲的操作都可能导致器件开裂。 检测方法： 对于外部缺陷通常采用显微镜下人工目测法或者自动外观分选设备。
电路板的故障维护的好方法？
在电路板的维护中，如果公共电源的短路故障往往很大，因为许多设备共用相同的电源，那么使用这种电源的每一个设备都有短路的嫌疑。如果电路板上的元件不多，"锄地"的方式终可以找到短路点。如果元件太多，"锄地"能否适应这种情况取决于运气。越来越多的卡片被用于工业控制，其中许多是用金手指插入插槽的。其实，我们不妨用橡皮在金手指上反复擦几次，把金手指上的污垢擦干净，再试试机器，也许可以解决问题！ 在电路板的维护中，如果公共电源的短路故障往往很大，因为许多设备共用相同的电源，那么使用这种电源的每一个设备都有短路的嫌疑。如果电路板上的元件不多，"锄地"的方式终可以找到短路点。如果元件太多，"锄地"能否适应这种情况取决于运气。 这里推荐了一种更有用的方法，使用这种方法，用了一半的努力就能得到两倍的结果，通常可以很快找到故障点。 应该有电压和电流可调的电源，电压0-30V，电流0-3A，这种电源不贵，约300元。"将开路电压调到器件电源电压电平，先将电流调到小，再将此电压加到电路电源电压点如74系列芯片5V和0V端，根据短路程度，慢慢增加电流，用手触摸器件时，触碰明显的设备加热时，这往往是损坏的元件，可以去除进一步的测量和确认。当然，电压不能超过器件的工作电压，不能逆转，否则会烧毁其他好的设备。 越来越多的卡片被用于工业控制，其中许多是用金手指插入插槽的。 由于工业现场环境恶劣，灰尘多，潮湿，多腐蚀性气体环境容易使卡接触失效，许多朋友可以通过更换卡来解决问题，但购买卡的成本很高，特别是一些进口设备的卡。 其实，我们不妨用橡皮在金手指上反复擦几次，把金手指上的污垢擦干净，再试试机器，也许可以解决问题！方法简单实用。
