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产品名称: 贴片精密电阻封装-江门贴片电阻-保沃电子元器件经销商
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更新日期: 2021年04月13日,有效期:360天
关键字: 碳膜电阻贴片厂商 贴片微调电阻厂家 贴片式可调电阻厂商 贴片标准电阻封装 贴片金属膜电阻封装 常规贴片电阻厂商
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如何选型高压电阻

近有客户在咨询高压高阻值的电阻选型,我们特别就高压电阻选型注意事项做了整理,就以下几项在选型的时候请特别留意: 1.高压电阻的封装材料的选择? 高压电阻应用在电阻式互感器等电力系统,往往要进行二次的灌封。电阻封装的表面必须光滑,必须要和二次灌封的材料匹配,否则可能会在电阻的表面和灌封材料之间形成微小的空隙,这些微小的空隙在高压环境下会形成局部的放电,从而使封装材料发生碳化。高压电阻使用别环氧树脂封装要明显优于传统的硅树脂封装,可以避免二次封装带来的局部放电现象,增强了高压系统的可靠性和稳定性。在灌封前我们建议对高压电阻的表面进行清洗,涂覆表面活性剂有利于灌封材料和电阻表面更 的结合。 2.高压电阻精度的选择? 在电阻式电压互感器的设计过程中,一般使用一个厚膜高压电阻和一个微调电位器来完成分压,通过调节微调电位器可以调节分压比的精度。这种设计可以使用1%,2%或者5%精度的高压电阻。目前更别的微调电位器为箔技术的微调电位器,其具有低温度系数和好的长期稳定性。使用两个电阻来完成分压的情况需要根据分压比精度的要求选择合适的精度和匹配精度。匹配精度更为重要。

判断热敏电阻质量的方法

用加热法可以检测热敏电阻的质量,用两支表笔连接两个引线,然后用热电焊铁加热。对于PC型热敏电阻器,阻值应随着温度的升高而增大,NTC型热敏阻值应随温度的升高而减小。如果热敏电阻被加热,阻值不变,说明热敏电阻已经损坏。 用加热法可以检测热敏电阻的质量,用两支表笔连接热敏电阻的两个引线,然后用热电焊铁(20W)加热热敏电阻(接近热敏电阻)。对于PC型热敏电阻器,阻值应随着温度的升高而增大,NTC型热敏阻值应随温度的升高而减小。如果热敏电阻被加热,阻值不变,说明热敏电阻已经损坏。 热敏电阻的加热法检测 GB/T1397-1988正温度系数热敏电阻(PTC)的检测 在测试时,使用万用表R≤AMP1块,可分为两个步骤: 1.在室温(室内温度接近25℃)下,测量了与两支笔接触的PTC热敏电阻的两个引脚的实际阻值,并与标称阻值比较,两者在±2Ω内的差值是正常的,如果实际阻值与标称阻值相差太大,则实际阻值的性能较差或受损。 二、加热检测;在常温试验的基础上,可进行二步试验--加热检测,热源(如电焊铁)将靠近PTC热敏电阻器加热,用万用表监测阻值是否随温度升高而增大。如果热敏电阻正常,阻值不变,性能变差,不能继续使用。小心不要把热源太靠近PTC热敏电阻器或直接接触热敏电阻或直接接触热敏电阻,以防止热敏电阻燃烧。

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