正负温度系数热敏电阻怎么测试？

根据温度系数的不同，可分为正温度系数热敏和负温度系数热敏。正温度系数热敏在较高温度下具有较高的阻值，而负温度系数热敏在较高温度下的阻值较低。它们属于半导体器件。对于PTC型热敏电阻，阻值应随温度的升高而增大；对于NTC型热敏电阻，其阻值应随温度的升高而减小。用万用表测量电阻是工程师的一项非常基础的工作，也是新工程师的一个扎实的掌握。 热敏电阻分为负温度系数（NTC）热敏电阻和正温度系数（PTC）热敏电阻。根据温度系数的不同，可分为正温度系数热敏电阻（PTC）和负温度系数热敏电阻（NTC）。热敏电阻在不同的温度下表现出典型的温度特性。正温度系数热敏电阻（PTC）在较高温度下具有较高的电阻值，而负温度系数热敏电阻（NTC）在较高温度下的阻值较低。它们属于半导体器件。 首先在室内环境中测试阻值，然后拿着产品看阻值是否变小。如果变化正常，否则就是异常。 在测试时，有必要使用专用仪器来测试热敏的质量。加热法可将热敏电阻的两根引线与万用表电阻档的两根表笔连接，然后用加热的电烙铁（可使用20W）加热热敏电阻（靠近热敏电阻）。对于PTC型热敏电阻，阻值应随温度的升高而增大；对于NTC型热敏电阻，其阻值应随温度的升高而减小。如果热敏电阻被加热，其电阻不变，表明热敏电阻已损坏。 用万用表测量电阻是工程师的一项非常基础的工作，也是新工程师的一个扎实的掌握。在万用表测电阻知识分享中，我们将为新工程师分享一个用万用表测量电阻技术的基础知识，即如何用万用表检测热敏电阻元件的质量。

焊接贴片电阻注意结构生产过程

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除，芯片集成电路的引脚数大，间距窄，硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路，虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带贴片电阻放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料，注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫，移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制，预热，触摸等技巧，温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右，贴片电阻预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。 贴片电阻的正面是黑色的，上面印有阻值丝印，背面基本都是白色的，贴片电阻是由基板，电阻膜层，电极，保护介质四部分组成的，其中电极部分又分为内电极(银钯)，过渡层(镍)，外电极(主要是锡锶)。 贴片电阻的基板是高纯度的氧化铝陶瓷材料，具有极高的机械强度和绝缘强度，又具有优良的导热性和耐高温性贴片电阻，电阻膜层主要是氧化钌系的玻璃釉浆料经高温烧结而成，贴片电阻内层电极一般是丝印或者浸再烧结的银层，过度层和外电极一般是电镀镍，锡而成的，而保护层一般是低温烧结的玻璃釉。