抗硫化性的设计思路
抗硫化性的设计有两种思路，是从封装的角度出发，另是从材料的角度出发。相对而言，从材料的角度来说，它可以更好地保证电阻不硫化。PCB单板组件涂三防漆，加保护膜隔离空气，防止电阻硫化。与普通产品相比，在耐硫化性上印制一层高导热聚氨酯灌封料，具有保护作用。但陶瓷基板必须涂上三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，以免线路间短路。抗硫化产品适用于环境恶劣或长期稳定的场合。 抗硫化性的设计有两种思路，是从封装的角度出发，另是从材料的角度出发。相对而言，从材料的角度来说，它可以更好地保证电阻不硫化。PCB单板组件涂三防漆，加保护膜隔离空气，防止电阻硫化。 5与普通产品相比，在耐硫化性上印制一层高导热聚氨酯灌封料，具有保护作用。 电阻硫化保护方式 全封闭设计，模块电源灌胶采用全六面封装结构。这种方法需要实践来检验，因为模块电源是在其引出引脚上，也就是在引脚周围，很难真正实现完全密封。另解决方案是采用真正的气密结构设计，模块电源充以氮气或氩气，主要用于军用或航天产品。开放式结构由于硅胶能吸附硫化物，另方法是用开放式结构代替灌封式硅胶。开放式结构应从提高电源转换效率、器件散热均匀、强制散热等方面综合考虑。目前，开放式模块电源虽然存在硫化的情况，但与封装硅胶的模块相比，电源的硫化风险大大降低。陶瓷基板功率模块对陶瓷基板进行功率采样，直接印制在陶瓷基板上电阻，陶瓷基板具有良好的导热性。但陶瓷基板必须涂上三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，以免线路间短路。IC封装电源采用IC封装电源。由于集成电路封装电源和集成电路芯片具有良好的密封性能，可以完全阻断外部硫磺气体与电源内部厚膜片式电阻器的接触。抗硫化产品适用于环境恶劣或长期稳定的场合。
想知道精密电阻选购方法？
一.阻值从1毫欧到1欧姆之间的精密取样电阻需求，通常会选用精密箔电阻。 因为只有合金材料的电阻才能在低阻值大电流的情况下保持稳定，温飘可以低至±5ppm/°C，精度可以到±0.1%甚至更高。精密的电流取样电阻可以替代霍尔电流传感器，还有成本优势。可预留更多的功率空间，还有利于降低电阻表面的温度，改良取样电阻的稳定性。并且它主要作用是电流检测，四脚的结构方便于精密采样。 二.阻值从1欧姆-10欧姆之间对于任何电阻技术都是一个难点。 这个低阻值范围，只有厚的电阻材料及短的电流路径能够做到低阻值。厚的电阻材料不利于和基板的结合来平衡温飘，而短的电流路径也不利于精密调阻。精密线绕电阻的温飘则完全基于电阻合金丝本身，可以做到±10ppm/°C左右，但线绕电阻一般只有插脚的产品而且有电感。精密箔电阻在这个阻值范围内温飘可以控制在±5ppm/°C以内，精度可以做到±0.1%或者更好，贴片和插脚都可以提供。 三.超过150K-1M的阻值范围属于中间阻值段。 选用精密薄膜电阻。低于±2ppm/°C的温飘要求通常都使用插脚精密箔电阻，但阻值越高这类电阻的价格也会越高，因为达到需要的阻值需要使用多个电阻芯片。插脚的精密线绕电阻也可以满足高精度和低至±2ppm/°C的温飘，但价格没有优势。一些插脚薄膜电阻可以提供低至±5ppm/°C的温飘，但长期稳定性差于精密箔电阻。
