怎么避免贴片电容上机时的失效现象

贴片电容全称叫做多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，英文缩写为M。贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。 道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在M焊接过后的冷却过程中，M和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。 如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。贴片电容更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接;样品生产时，一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接;修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接M时，就要非常重视焊接工艺。

高压贴片电容的容量是怎么计算的？

在电子元器件中，对于电容器这个大家族来说，高压贴片电容是目前的智能产品保护电路设计中应用广泛的贴片电子元器件之一。别看高压贴片电容很普通，在实际应用的过程中也容易出现一些问题,想要解决它们并非易事,而对于新手工程师来说比较困难。今天保沃小编在这里为大家讲解一下高压贴片电容的常见问题之一,高压贴片电容的容量应该怎么计算高压贴片电容与高压电容的其它类型产品相比,高压贴片电容的体积一般都比较小,因此单单从其外观上看,不同产品之间的容量也是难以分辨的。因此,通常在贴片式电容产品的外包装的标签上,都会标注其相对应的产品参数,只需要将相应的参数代入到相应公式中就可以换算了。 高压贴片电容容值换算比例是千进制，比如152=1500=1500pF=1.5nF,105=1000000=1000000pF=1uF.在高压贴片电容器的容量换算过程中,尽管不同品牌,电容的规格也有所不同,但容值的标注意义都是一样的。