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| 产品名称： | 茂名贴片电容-贴片无感电容代理商-保沃电子 |
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| 更新日期： | 2021年04月14日，有效期：360天 |
| 关键字： | 贴片电容473 高压直流电容经销商 电解贴片电容厂商 贴片固态电容定制 高压电容器陶瓷电容供应商 高频高压贴片电容设计 |
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关于贴片电容焊接有哪些注意事项？
由于有些贴片电容很小，为避免焊接时导致贴片电容损坏，贴片电容代理来讲讲贴片电容焊接时的注意事项： 一、回流焊接注意事项 1、理想的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。 2、太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性，因此焊接时间应尽可能接近所推荐的时间。 二、波峰焊接注意事项 1、确保电容器已经预热充分。 2、电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。 3、焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却。 4、指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。 三、手工焊接注意事项 1、使用的烙铁的尖顶的直径大为1.0mm。 2、烙铁不能直接碰到电容器上(波峰焊接)。 焊接贴片电容尽量使用回流焊，也可以使用波峰焊。如过没有选择必须用手工焊，切记烙铁时，不能直接碰到贴片电容器，因为烙铁的高温容易损坏元器件，大尺寸的M可通过载台方式保证充分的预热。
贴片钽电容结构：
钽电容内部基本组成共有五个部分分别为：钽金属，五氧化二钽，二氧化锰或聚合物，石墨银浆层，银膏粘结层，引出层及其他。 钽金属内部结构为阳极层，由金属粉末压制成型、烧结而成。五氧化二钽内部结构主要为介质层，在阳极金属表面化学处理形成。 二氧化锰或聚合物内部结构为阴极层，由硝酸锰热分解或有机物聚合形成。石墨银浆层,银膏粘结层内部结构为辅助阴极层，石墨、银浆分别浸渍干燥而成。 银膏粘结层内部结构为连接芯块与引出金属，其中银膏层对应模压塑封产品，或裹锡层对应树脂包封产品，或熔锡层对应金属封装产品。 引出层及其他主要是引出金属结构如引线框、CP线等。
