防止贴片电阻失效的方法
针对常规贴片电阻产品在某些特殊环境使用时会出现阻值变异、甚至失效等不良后果的现象，厂商们应该如何预防呢建议厂商应尽量避免在一些复杂的环境下使用贴片电阻。 例如：在各种类型的液体中阳光直晒/灰尘较多的地方的场所、存在静电或电磁波的地方。 可产生热量的部件/塑料线或其它易燃物品附近、用树脂或其它涂层材料密封的产品、焊接时使用不洁焊料或使用水/水溶性清洗剂清洗的产品等等。 下面我们再来了解一下贴片电阻其他重要属性： 电阻的允差及代码：一般的片状电阻的允差有4级其中F级及G级为精密电阻，J级及K级为普通电阻。 电阻的温度系数：一般厚膜型精密电阻的温度系数为25ppm/℃～±100ppm/℃，而普通电阻为±200ppm/℃～±250ppm/℃。 电阻阻值范围及标称电阻值：不同精度等级、不同尺寸大小的贴片电阻阻值范围不同。
电阻硫化防护的方法
片状电阻具有三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外电极为锡涂层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属无导电性，边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层，造成间隙或间隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱，侵入过程如图1所示。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极，使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻)，使电阻失去导电性。 片状电阻具有三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外电极为锡涂层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属无导电性，边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层，造成间隙或间隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极，使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻)，使电阻失去导电性。 5为了避免电阻硫化，好的方法是使用抗硫化电阻(或全膜工艺电阻或插接电阻)。通过扩大二次保护涂层的设计尺寸，使底电极覆盖二次保护，使镍层和锡层在电镀过程中容易覆盖二次保护层，从而使二次保护涂层相对薄弱的边缘直接暴露在空气环境中，从而提高了产品的抗硫化能力。 设计思想是从包封和覆盖的角度出发。Rohm的抗硫化性设计，保护层采用导电树脂胶，覆盖表面电极，延伸到二次保护层。另一种抗硫化性设计是从材料的角度出发，如增加表面电极Ag/Pd浆料中钯的含量，将钯的质量分数从0.5%提高到10%以上。由于浆料中钯含量的增加，钯的稳定性提高了硫化性能。实验结果表明，该方法是有效的。
