导致陶瓷贴片电容失效的三大因素

一、陶瓷介质内空洞 导致陶瓷贴片电容空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 二、烧结裂纹 陶瓷贴片电容烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 三、分层 陶瓷贴片电容的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。-----X5R介质高压贴片电容的性能参数X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。X5R介质的高压贴片电容具有较高的介电常数，但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压。 缺点:容量较小，目前大100UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数：1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV4.封装0201-0805-06-18-2225X5R介质的高压贴片电容应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.

m贴片电容的基本性能和参数

贴片电容是常用的贴片电子元器件之一，几乎所有的电路中都会用到它，然而看似简单的贴片电容实际上有很多要注意的地方，工程师在使用贴片电容时一定要非常了解贴片电容的不同材质和这些材质对应的性能。 贴片电容的材质有很多种,每种材质都有自身的独特性能特点不了解这些，所选用的贴片电容就很有可能满足不了电路要求举例来说,贴片电容常见的有C0G也称NPO材质，X7R材质，Y5V材质。 C0G的工作温度范围和温度系数为佳,在55℃至+5℃的工作温度范围内时温度系数为0±30ppm/℃.X7R次之，在55℃至+5℃的工作温度范围内时容量变化为±15%.Y5V的工作温度仅为-30℃至+85℃，在这个工作温度范围内时其容量变化可达22%至+82%。 当然,贴片电容C0G、X7R、Y5V的成本也是依次减低的，在选型时，如果对工作温度和温度系数要求很低可以考虑用Y5V的，但是一般情况下要用X7R的，要求更高时必须选择COG的，一般情况下，贴片电容厂家都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量大，但是随着温度上升或下降其容量都会下降。