贴片电子元件怎么才能更容易通过emc

同一装置，采用贴片电子元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为，而将和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。 贴片电子元件不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比06封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

自恢复熔断器的材料与参数

自恢复熔断器主要是以经过特殊处理的聚酯（聚合物）为基础，掺入导体（如碳）。电流流过自恢复熔断器在线路上产生的热量很小，不会改变聚合树酯的晶体结构，使电路保持低阻导通。而当电流急剧增加时，自恢复熔断器的温度也会在很短的时间内迅速上升。回路中仍会保持一定的电流值，这将使PTC保持发热状态，并维持高阻状态。过流故障消除后，温度降低，导体键合重新建立，PTC自动恢复为低阻抗导体。 4自恢复熔断器主要是以经过特殊处理的聚酯（聚合物）为基础，掺入导体（如碳）。通常情况下，聚酯将导体颗粒紧密地结合在晶体结构上，形成一种低阻抗（几毫克到几十毫克）的结合。电流流过自恢复熔断器在线路上产生的热量很小，不会改变聚合树酯的晶体结构，使电路保持低阻导通。而当电流急剧增加时，自恢复熔断器的温度也会在很短的时间内迅速上升。过高的温度会使聚酯由晶体变成胶体。此时结合在聚酯上的导体会被分离，阻抗会迅速增大，回路的电流会迅速减小，达到保护的目的。如果电路电流变小后，过电流的故障仍未消除，说明过电流的故障还没有消除。回路中仍会保持一定的电流值，这将使PTC保持发热状态，并维持高阻状态。过流故障消除后，温度降低，导体键合重新建立，PTC自动恢复为低阻抗导体。"。 自恢复熔断器的保护动作时间是衡量其好坏的一个重要参数。该参数与其内部电阻、环境温度和运行前流过的电流有关。环境温度越高，内阻或电流越大，温度升高越快，保护作用越快。