贴片电阻的主要性能参数简介

贴片电阻的全称为片式固定电阻器，具有体积小，重量轻；适应再流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，并与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越。 贴片电阻的额定电压:由阻值和额定功率换算出的电压。高工作电压:它是指电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏时的电压。如果电压超过规定值,电阻器内部产生火花，引起噪声，甚至损坏。 温度系数:温度每变化1℃所引起的电阻值的相对变化。温度系数越小，电阻的稳定性越好。阻值随温度升高而增大的为正温度系数(PTC)，反之为负温度系数(NTC)。 贴片电阻厚膜与薄膜的工艺 厚膜贴片电阻采用的丝网印刷法，就是再陶瓷基底上贴一层钯化银电极，然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体。厚膜电阻的电阻膜通常比较厚，大约100微米。厚膜电阻是目前应用多的电阻，价格便宜，容差有5%和1%，绝大多数产品中使用的都是5%和1%的片状厚膜电阻。 薄膜贴片电阻就是氧化铝陶瓷基底上通过真空沉积形成镍化铬薄膜，通常只有0.1um厚，只有厚膜电阻的千分之一，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。ThinFilm工艺在此前电容和电感的文章中已经提到过多次了，光刻工艺十分精确，可以形成复杂的形状，因此，薄膜电容的性能可以控制的很好。

贴片电阻的并联特性：越并越小

在线路板中并联电路与串联电路是完全不同的电路，它们之间不能相互等效，并联电路的一些特性与串联电路特性相反。 在各种贴片电子元器件均可以构成并联电路，贴片电阻并联电路是基本的并联电路，所有复杂的电路都可以简化成贴片电阻串联和贴片电阻并联电路来进行工作原理的理解。 并联电路总电阻愈并愈小特性，在贴片电阻并联电路中，电路中的总电阻是愈并联愈小，这一点与串联电路恰好相反。 如果两只20kΩ的贴片电阻相并联，并联后总的电阻是其中一只电阻的一半，即为10kΩ。并联后总电阻R的阻值小于R1的阻值，也小于R2的阻值。在电阻并联电路中，各电阻并联后总电阻值R的倒数等于各参与并联电阻的倒数之和，即1/R=1/R11/R21/R3… 贴片电阻对比插件电阻的优势 插件电阻少1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化、提高生产效率、降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、工时。如通常用的贴片电阻0805封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋，但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。如果功率能满足的前提下，一般优选表贴器件。 贴片电阻不用过孔，用锡少。直插电阻麻烦的就是拆卸，在两层或更多层的PCB板上拆卸时，哪怕只有两个管脚，将其拆下来也不太容易，而且容易损坏电路板，其他多管脚的元器件就更不用说了。 拆卸贴片电子元器件就容易多了，不只管脚容易拆，而且也不容易损坏电路板。拆卸直插元器件的主要工具是吸锡器，自动的吸锡器价格昂贵，并且不易于保养，很容易损坏，或者气孔堵塞等问题。