常在电路设计中使用的电容器

由于电容器结构的不同，存在很大的差异。铝电解的ESR值一般在几百到几十毫欧姆之间，钽电容器介于铝电解和陶瓷片电容器之间。与电容有关的参数很多，但在设计中重要的参数是C和ESR。我们经常使用三种电容器：铝电解、陶瓷和钽电容器。因此，铝电解不宜离热源太近。而性能差的是z5u/Y5V材料，介电常数大，电容值可达几十微米。然而，这种材料受温度和直流偏压的严重影响。 由于电容器结构的不同，存在很大的差异。铝电解的ESR值一般在几百到几十毫欧姆之间，钽电容器介于铝电解和陶瓷片电容器之间。与电容有关的参数很多，但在设计中重要的参数是C和ESR。 我们经常使用三种电容器：铝电解、陶瓷和钽电容器。铝电容器是由铝箔槽氧化后，再绕绝缘层，再浸入电解液中制成。它的原理是化学原理，充放电依赖于化学反应。电容对信号的响应速度受电解液中带电离子运动速度的限制，在低频（1m）电渣重熔中通常采用铝电阻和电解液等效电阻之和，且数值较大。铝电容器的电解液会逐渐挥发，导致容量下降甚至失效，蒸发速度随着温度的升高而加快。温度每升高10度，寿命就会减半。如果电容器在27℃室温下使用10000小时，在57℃下只能使用50小时。因此，铝电解不宜离热源太近。 陶瓷电容器是通过物理反应来储存电能的，因此具有很高的响应速度，可以应用于G的场合，但是由于介质的不同，陶瓷电容器也表现出很大的差异。性能好的是c0g材料的电容，温度系数小，但材料的介电常数小，所以电容值不能太大。而性能差的是z5u/Y5V材料，介电常数大，电容值可达几十微米。然而，这种材料受温度和直流偏压的严重影响（直流电压会引起材料的极化，降低电容）。

固态电容与液体电容的差异

固态铝电解电容的ESR很低，能耗很小。在高温、高频、大功率的条件下，固态电容器的低ESR特性可以充分吸收电路中电力线间的高幅电压，防止其对系统的干扰。另一方面，CPU使用多种工作模式，大部分时间在工作模式转换过程中。此时，固态电容器的高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证足够的电源供应，保证CPU的稳定运行。液体电解电容器在长期使用中，过热导致电解液膨胀，造成电容的损失，甚至超过沸点而引起膨胀爆裂！ 高频低ESR特性是固态电解电容与液体电容差别的分水岭。固态铝电解电容的ESR很低，能耗很小。在高温、高频、大功率的条件下，固态电容器的低ESR特性可以充分吸收电路中电力线间的高幅电压，防止其对系统的干扰。 目前，CPU的功耗很大，主频率远远超过1GHz，峰值电流达到80A或以上，输出滤波器电容接近工作临界点。另一方面，CPU使用多种工作模式，大部分时间在工作模式转换过程中。当CPU从低功耗状态变为满载状态时，这种CPU的瞬时开关(一般小于5毫秒)需要从CPU电源电路的电容中获得大量的能量。此时，固态电容器的高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证足够的电源供应，保证CPU的稳定运行。