云母电容器的结构与性质

云母电容器按结构可分为陶瓷外壳密封、铁壳密封和胶木粉末加压。根据用途，有用于电气测量的标准云母电容器、用于发射机和雷达的标准电容器盒和大功率云母电容器。根据电压分为低电压和高电压。根据大小，有小朋友的指甲小，也有几斤大的。根据磁极片，有云母覆盖银，有些没有。A组温度系数未作规定，D组温度系数小，要求高，质量好。例如，收音机中常用的外壳是压制胶木粉，而不是银或银A组或B组云母电容器。 云母电容器按结构可分为陶瓷外壳密封、铁壳密封和胶木粉末加压。根据用途，有用于电气测量的标准云母电容器、用于发射机和雷达的标准电容器盒和大功率云母电容器。根据电压分为低电压和高电压。根据大小，有小朋友的指甲小，也有几斤大的。根据磁极片，有云母覆盖银，有些没有。根据温度系数，可分为A、B、C、D四类，这里我们简单介绍一下所谓的温度系数，大致意思是容量随温度而变化。A组温度系数未作规定，D组温度系数小，要求高，质量好。例如，收音机中常用的外壳是压制胶木粉，而不是银或银A组或B组云母电容器。 云母电容器主要以天然白云母为介质，电容非常稳定，高频损耗小，误差可达±1（百分比），但一般误差为±5（百分比）、±10（百分比）、±20（百分比）。耐压范围从100伏到几千伏，甚至数万伏，容量从几皮秒到几万皮秒。耐湿性一般在相对湿度80（百分比）到98（百分比）之间，在-60℃到70℃的温度下工作，不会因湿度和高低温的影响而改变容量，所以电容比较稳定。例如，收音机中使用的云母电容器有两种结构。一是用铝箔（或锡箔）和云母片逐层叠放。另是在云母上涂上银，然后层层叠放。两端用铅夹夹住，压入胶木粉中。银箔的容量比铝箔更稳定，温度系数较小，但形状相同。

钽电容器的材料与封装

CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料用于电容设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投入。降低钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中常用的封装技术是铅框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本和提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。通过小化电流环，ESL可以显著减少。 CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料用于电容设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投入。降低钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中常用的封装技术是铅框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本和提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以提高密度为主要设计标准的电子系统中，能够减小元件尺寸是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。与标准引线框架结构相比，无铅框架设计可以提高体积效率。通过减少提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以利用额外的可用空间来增加电容器元件的尺寸，从而增加电容值和/或电压。 在新一代封装技术中，Vishay的专利多阵列封装(MAP)结构通过在封装末端使用金属化层来提供外部连接，从而进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容元件在现有体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明体积效率的提高，电容元件的体积增加了60（百分比）以上。这一增加可用于优化设备以增加电容和/或电压，降低DCL，并提高可靠性。 VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。MAP结构可以通过消除环封装的机械引线框架来显着地减小现有电流环的大小。通过小化电流环，ESL可以显著减少。与标准引线框架结构相比，ESL的减少可高达30（百分比）。ESL的减少对应于自谐振频率的增加，这可以扩大电容的工作频率范围。