导致陶瓷贴片电容失效的三大因素

一、陶瓷介质内空洞 导致陶瓷贴片电容空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 二、烧结裂纹 陶瓷贴片电容烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 三、分层 陶瓷贴片电容的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。-----X5R介质高压贴片电容的性能参数X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。X5R介质的高压贴片电容具有较高的介电常数，但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压。 缺点:容量较小，目前大100UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数：1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV4.封装0201-0805-06-18-2225X5R介质的高压贴片电容应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.

贴片电容焊接方法怎么测量好坏

贴片电容的焊接方法与技巧，贴片电容被普遍使用于各类电子范畴中，虽然不是用量多的电子元器件，但焊接的损坏率很高，缘由许多都是出现在贴片电解电容的焊接问题上。 将焊锡机接上电源，将电烙铁预热，准备锡膏调节好温度以免烙铁头焊接敏感度下降，导致焊锡氧化。 贴片电阻，电容的焊接办法大抵是一样的，焊接点也很类似都是平铺的两个打仗点，但电容的打仗点中央有一条白线用以辨别电阻的焊贴片电容接点，贴片电阻，电容的体积都很小，有的仅有两三根头发大而贴片电阻已，电阻普通都是玄色的，在背面商标有响应的数字代表其规格。 先用电烙铁熔一点焊锡到个中一个焊接点，再用镊子夹取贴片电阻，电容安排焊接点上，再用电烙铁融化刚点上去的焊锡，使电阻，电容的一端先焊接上，牢固电阻，电容，注重：电阻和电容要正放在两个焊接点正中央，若误差比较大，要用烙铁再次融化焊锡，微调电阻，贴片电容电容的地位使其正对中央便可。 贴片电容怎么测量好坏，贴片电容由于体积小在烙铁的高温焊接下容易损坏，产品使用时过大的电压也会导致电容的烧坏，那么贴片电容是用肉眼是无法识别是否损坏，那么我们要如何测量贴片电容的好坏和容值呢。 1，还把万用表调到欧姆档适当档位，档位选择的原则是：1μF的电容用了20K档，1-100μF电容用了2K档，大于100，μF的用了200档。 2，判断极贴片电容性，先将把万用表调到100或1K欧姆档，假定一极为正极，就让黑表笔与它连接，红表笔和另一极连接，记下阻值，再然后把电容放电，即让两极接触，再然后换表笔测电阻，阻值大的一次黑表笔对接的就是电容的正极。 3，然后用万用表的红笔接电容的正极，黑笔接电容的负极，如果显示从0慢慢增加，显示溢出符号1则电容正常，如果始终显示为0，则电容内部短路，如果始终显示1，则电容内部断路。