贴片叠层电感要优于磁珠电感的什么？

1、叠层电感： 他它同时具有良好的磁屏蔽性，烧结密度高，机械强度好，与绕线型电感相比有：尺寸小、有利于电路的小型化，磁路闭合、不会干扰周围的元器件，也不会受到周围元器件的干扰，有利于元器件的高密度安装；叠层一体化结构、可靠性高、耐热性好、可焊性好、形状规则，适合自动化表面安装生产。不足之处是合格率较低，成本高，电感量小，Q值小。总得的来说叠层电感是看不到线的，叠层电感的散热性好、ESR值更小、2、贴片叠层电感区别于其它电感的优势特性： a．外形尺寸小。 b．可焊接性和耐焊性优，适合于流焊和再流焊。 c．闭合电路，无交互干扰，适合于高密度安装。 d．无方向性，规范化的自动贴片安装外形。 磁珠电感和贴片叠层电感之间存在的区别联系不仅仅体现在屏蔽，结构上，还体现在做工上！

贴片电感和插件大功率电感的区别？

电感封装:插件电感和贴片电感的封装不同，电感的运用环境参差不齐，不可能用一种方式计算出全部电感要求，特定环境特制的设计。 小的电感只有芝麻大，大的电感有卡车大。电感线圈是由导线一圈靠一圈地绕在绝缘管上，导线彼此互相绝缘，而绝缘管可以是空心的，也可以包含铁芯或磁粉芯，简称电感。 贴片电感封装一般是由插件和贴片组成的，色环电感的标法和色环电阻雷同。体积大小可以分辨出能通过电流的大小。大家多知道电感的作用是大同小异的， 不同的就是有区分带屏蔽和不带屏蔽的，插件电感和贴片电感的功能也是相至的。 有电感厂家提出：电感封装不同，那么电感的作用是不是也不一样呢？针对客户提出的问题做了试验，得出的结论是：电感封装不一样，大功率电感的作用还是一样的，利用离歌板做了试验，在同样的两款板上放了不一样封装的电感来进行测试（TestMeasure)，经过几次反复的测试（TestMeasure)结果下来，得出了上述的结论。 二、贴片电感和插件大功率电感焊接上的区别？ 1.与插件元器件焊接的区别。 1、工具设备：使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不在超过20W，电烙铁的头是尖细的锥状；如果提高要求，备有热风工作台、SMT维修工作站和专用工装。 2、焊接使用材料：焊锡丝更细，一般要使用直径为0.5～0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用焊锡膏；要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。 3、要求工程师熟练掌握焊接技能、SMT的检测，积累一定的工作经验。 2.电烙铁温度设定 1、在焊接和拆除电阻、电感、元件、电容及5*5mm以下并且少于8引脚的芯片时，电烙铁的温度一般设定为250～270℃。 2、其他的元器件在吗没特殊要求的时候，焊接温度设定为350～370℃。 3.贴片元器件的焊接注意事项： 1、采用手工贴片工具贴放元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3～5倍台式放大镜或5～20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。 2、手工贴片之前，首先先在印制电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。