








贴片电容和电解电容的区别
贴片电容和电解电容都是市面上常见的电容,贴片电容被广泛应用于各种电子产品当中,市场占有率高达80%以上,而电解电容虽然也被广泛使用,但是普及的范围较之贴片电容来讲还是逊色一筹。主要是因为电子行业的迅猛发展,电子器件都朝着小型化和片式化的发展趋势,所以贴片电容成为了市场的的主力军。 电解电容是有极性的电容,使用时必须注意接入电路的极性,其容量能够做的很大,但其高频特性不是很好,适用于电源滤波等场合,当然也有高频特性好的电解电容——钽电解,钽点解电容相比较而言价格较高。贴片电容是无极性电容,无需考虑接入问题,贴片电容体积小,价格低,高频特性好,像瓷片电容、独石电容、聚乙烯(CBB)电容等都是,贴片电容不合适做大容量。 既然都是电容,其本质原理还是一样的,都是同交流阻直流,都是存储电荷和开释电荷。下面就简单说说两者的区别吧! 1、贴片电容的全称为多层片式陶瓷电容器,是大部分可以实行贴片封装的电容的统称,而电解电容则是电容性质分类的一种。 2、电解电容大差异即是内部运用了电解液,所以为了避免过压,过热形成的爆浆,电解电容的项部通常都开有防爆槽,这也能够做为区别固态电容和电解电容的简略的办法。 3、贴片电容分为无极性电容和有极性电容两类,有极性电容一般称为电解电容。 4、贴片电容一般体积比较小,容量小,精度比较高,而电解电容体积、容量比较大,种类多。 5、贴片电容在中高频有相当大的作为,其体积小,耐压高,高频谐振点的ESR非常低,通常用于中高频滤波。低中频方面要滤波,首先要考虑电解电容。需要注意的地方是大多数的电解电容都有极性,正负极千万不要颠倒,哪怕用普通万用表测量时极性不慎搭反,此时电容都没用了。 6、陶瓷电容的缺点是随温度变化性能变化很大(有疑问的可以了解贴片电容的材质)。电解电容通常都具有温度特性好(除了液态铝电解之外),固态铝电解在这方面有了极大地改进,但是耐压目前来说很少有超过100V的,频率范围宽,等效串联电阻(ESR)稳定,耐纹波电流高的特点。 7、陶瓷电容会随着加在它上面的直流偏压而发生容量的变化,同时ESR在额定频段内也有剧烈的抖动,在这方面,陶瓷电容和钽电容以及固态铝电解是没办法比的。电解电容(需要注意的是只要采用电解质作为阴极的电容都是电解电容,目前应用比较广泛的是铝电解,钽电解,铌电解等)具有相当巨大的容量,甚至达到法拉、数百上千法拉数量级的容量,这样就非常适用于需要储能。

贴片电容外电极的制作与电镀
为了将贴片电容烧结后裸露在外、互不相连的陶瓷电容器半成品端头的内电极连接起来,形成引出端,需要制作外电极并电镀。为避免尘埃,这些过程需要在清洁工作间内完成。 外电极的方法主要分为两种,种是厚膜法,即丝网印刷与烧结的方法,该方法采用得较多,另一种是薄膜法,即采用溅射镀制金属电极的方法,由于经网印刷以及烧成的厚膜方法是贴片电容外电极制作的主流,所以在这里我们主要介绍这种厚膜制作方法。 需要提醒响并节省能源,外电极的烧成温度一般远低于内电极烧成时的温度,因此虽然外电极与内电极用的都是银/钯(Ag/Pd)浆料,但是由于烧成温度不同,这两种浆料是不同的,切不可混用。经过外电极银/钯浆料涂敷后,再在600~800°C的烧成炉中烧成后,同一端的内电极就被外电极连接起来了。 防止贴片电容在表面组装时受到焊料的侵蚀,银/钯外电极的表面还要电镀上一层镍(NiD;而由于镍的焊接性能不好,在电镀了的镇外面还要再电镀层锡(Sn)。出于降低外电极的串联电阻以及降低成本方面的考虑,目前正在研究使用铜(Cu)作为外电极的可能性。 另外,这种贴片电容在温度变化剧烈的环境下使用时,陶瓷块外面的镀层会因为其热膨胀系数与陶瓷的热膨胀系数相差甚远而剥落。为了克服这种现象,目前正在探讨在陶瓷与镀层之间插人一种柔软的导电性树脂,以吸收两者之间热膨胀系数的差异的方法。诸如此类应对贴片式电子元器件生产中、使用中出现的一些问题的工艺改进措施还有许多,都在不停地探索、不停地改进之中。


