电阻阻值变化的因素

在实际生产中，电阻器的阻值将偏离标称阻值，该标称阻值应在阻值的允许偏差范围内。这个特性由TCR值，即温度系数、电压效应来测量。电压系数是当施加的电压变化1V时的相对变化。在施加应力下阻值的漂移应在电路所要求的范围内，同时也应考虑到老化因素。目前，小型TCR只有薄膜电阻。一般来说，碳膜和陶瓷电阻TCR是负的。对于低TCR设计，10ppm是 的，不同材料电阻的TCR变化很大。 电阻在实际中的阻值与标称阻值不同，但与下列因素有关： 电阻偏差。在实际生产中，电阻器的阻值将偏离标称阻值，该标称阻值应在阻值的允许偏差范围内。工作温度。电阻的电阻值随温度变化而变化。这个特性由TCR值，即电阻温度系数、电压效应来测量。电阻器的电阻值与它所增加的电压有关，其变化可以用电压系数来表示。电压系数是当施加的电压变化1V时电阻的相对变化。 频率效应。随着工作频率的增加，电阻本身的分布电容和电感起着越来越明显的作用。 时间耗散效应。电阻将随着工作时间的延长而逐渐老化，电阻值将逐渐变化(一般情况下)。 在施加应力下电阻值的漂移应在电路所要求的范围内，同时也应考虑到老化因素。设计裕度(通常是电路所需变化范围的一半，如果电路要求可在±10（百分比）范围内改变，则应选择在±5（百分比）范围内变化的电阻)。 各种特定类型的电阻器都有规定的额定工作温度范围，在实际使用中不应超过规定的环境工作温度范围。目前，小型TCR电阻器只有薄膜电阻。一般来说，碳膜电阻和陶瓷电阻TCR是负的。对于低TCR设计，10ppm是 的，不同材料电阻的TCR变化很大。 当工作环境温度高于70°C时，应在原始使用的基础上减少用量。销钉表面金属采用Sn/Pb或Sn，焊接性能好，价格低廉，尽量避免使用贵金属销或外电极电阻。

插件电阻的类型

插件项目只保留并联类型，插入的独立项目将被逐步淘汰，由同一类别的芯片集成取代。这种是低功率电阻的 对象。因此，可靠性试验指标应引起更多的重视。使用减少的数量是提高工作可靠性和寿命的重要手段。当使用时，必须降低功率。不同类型具有不同的绝缘介质和自愈机理，应力的降低程度不同，但一般在0。6次额定压力，不超过0。 绕组电阻器：大功率。集成电阻器：贴片。插件项目只保留并联类型，插入的独立项目将被逐步淘汰，由同一类别的芯片集成取代。 薄片厚膜电阻器：在小型化、大功率的方向上，随着发展方向的变化，动态调整优电阻库。这种电阻是低功率电阻的 对象。片状薄膜电阻器：推荐使用较高精度的种类。 在设计中，不要盲目追求本身的精度，即使高精度阻受到环境的影响，也会超出其范围。因此，可靠性试验指标应引起更多的重视。目前，选择的精度不超过0。0.01，常用厚膜为0.05，精度大于0.01要求电阻，建议选用厚膜，小于0.01精度要求，建议选用薄膜。没有选择每个分类电阻器的规格。如边缘规格的大电阻和小电阻的电阻专用系列。 使用减少的数量是提高电阻器工作可靠性和寿命的重要手段。电阻的功率取决于封装的大小，薄膜电阻的功率很小，一般小于1W。当使用电阻时，必须降低功率。不同类型的电阻具有不同的绝缘介质和自愈机理，应力的降低程度(主要是工作电压、功耗和工作环境温度)不同，但一般在0。6次额定压力，不超过0。75次。