如何选型高压电阻

近有客户在咨询高压高阻值的电阻选型，我们特别就高压电阻选型注意事项做了整理，就以下几项在选型的时候请特别留意： 1.高压电阻的封装材料的选择？ 高压电阻应用在电阻式互感器等电力系统，往往要进行二次的灌封。电阻封装的表面必须光滑，必须要和二次灌封的材料匹配，否则可能会在电阻的表面和灌封材料之间形成微小的空隙，这些微小的空隙在高压环境下会形成局部的放电，从而使封装材料发生碳化。高压电阻使用别环氧树脂封装要明显优于传统的硅树脂封装，可以避免二次封装带来的局部放电现象，增强了高压系统的可靠性和稳定性。在灌封前我们建议对高压电阻的表面进行清洗，涂覆表面活性剂有利于灌封材料和电阻表面更 的结合。 2.高压电阻精度的选择？ 在电阻式电压互感器的设计过程中，一般使用一个厚膜高压电阻和一个微调电位器来完成分压，通过调节微调电位器可以调节分压比的精度。这种设计可以使用1%，2%或者5%精度的高压电阻。目前更别的微调电位器为箔技术的微调电位器，其具有低温度系数和好的长期稳定性。使用两个电阻来完成分压的情况需要根据分压比精度的要求选择合适的精度和匹配精度。匹配精度更为重要。

ntc热敏电阻材料的特征和应用

高而减小，用于各种产品的温度检测和温度补偿电路中。可以看出，NTC热敏电阻是智能终端的温度检测器，通过对智能手机内部温度的测量，再通过这些数据对温度进行控制和处理，可以安全可靠，避免潜在的安全隐患，有效地提高设备的使用寿命。 NTC热敏电阻是负温度系数热敏电阻的简称，它的电阻值随温度的升高而减小，用于各种产品的温度检测和温度补偿电路中。 在结构上，NTC热敏电阻基体是由镍(Ni)、锰(Mn)、钴(Co)等金属材料在高温下制备的高性能电子陶瓷，然后在两端烧成导电浆料形成电极。 NTC热敏电阻的外形一般为铅型(THT)、片状(SMD)等。 NTC热敏电阻的电阻值和温度随温度的升高呈指数变化，并随温度的升高而减小。公式如下：RT=R0expB(1/T1/T0)。 其中，RT是环境温度T(K)时的电阻值，R0是工作温度为T0(K)时的电阻值，B是B常数，B常数是NTC热敏电阻的基本特性，它反映了电阻值随温度的变化趋势。 值得注意的是，温度是不同的，B常数会略有变化，具体参考制造商提供的数据表。 随着温度的变化，NTC热敏电阻的电阻值将以3≤5（百分比）/℃的速度变化。NTC热敏电阻作为一种传统的温度传感器，常用于智能手机和其他电子设备中，以防止手机过热，因为过热可能会损坏一些精密元件，使移动电话的关键部件提前失效。 可以看出，NTC热敏电阻是智能终端的温度检测器，通过对智能手机内部温度的测量，再通过这些数据对温度进行控制和处理，可以安全可靠，避免潜在的安全隐患，有效地提高设备的使用寿命。