贴片电阻使用中问题阻值范围分布

购买贴片电阻并进行生产或使用的朋友有时会发现贴片电阻工作会出现异常的情况，了解贴片电阻出现故障的原因对我们增加对贴片电阻的认识和故障判断有重要意义，贴片电阻一般都是采用自动化大规模生产，这样的生产方式会使贴片电阻的产品一致性好，来料中常见的问题不是很多，出现情况的原因是多方面的，使用时经常出现以下问题：。 1.电极脱落：出现这种情况贴片电阻通常有两种情况，一是电阻本身的的电极附着强度不好，二是焊接过程出现高温造成的电极灼伤，特别是手工焊接时更容易发生这种情况，一点可以通过耐焊接热实验来验证（显微镜下检查）。 2.基体断裂：这种情况下多数是电阻受到外界机械应力破坏所致，当然热应力也可能造成基体断裂，但实际情况中所见不多。 3.电阻阻值异常：一般都是阻值变大而失效，这种贴片电阻情况下大部分是长期过载造成，贴片电阻应用的线路往往元件密度较高，散热条件也就差一些，长期工作在这种恶劣条件下，为了延长贴片电阻的寿命，选用电阻时要进行降功率设计。 贴片电阻的种类有很多种，阻值范围也很宽广，从0Ω到10GΩ都可以做到。 首先从小阻值讲起，也就是我们经常说的零欧电阻，其实贴片电阻是做不到真正零欧的，只能做到无限趋近，贴片电阻。 然后就是毫欧电阻，也叫采样电阻，合金电阻，这种贴片电阻的阻值范围是从0Ω到1Ω之间。 之后是薄膜电阻，通常也是精密电阻的材质，此类电阻温度系数较低，精度较高，阻值范围在1Ω到1.5MΩ之间。 然后就是普通厚膜电阻，此类贴片电阻也是常用的一种，种类也相当多，有常规厚膜电阻，精密厚膜电阻，高压厚膜电阻等，阻值范围在1Ω到22MΩ之间。

焊接贴片电阻注意结构生产过程

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除，芯片集成电路的引脚数大，间距窄，硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路，虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带贴片电阻放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料，注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫，移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制，预热，触摸等技巧，温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右，贴片电阻预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。 贴片电阻的正面是黑色的，上面印有阻值丝印，背面基本都是白色的，贴片电阻是由基板，电阻膜层，电极，保护介质四部分组成的，其中电极部分又分为内电极(银钯)，过渡层(镍)，外电极(主要是锡锶)。 贴片电阻的基板是高纯度的氧化铝陶瓷材料，具有极高的机械强度和绝缘强度，又具有优良的导热性和耐高温性贴片电阻，电阻膜层主要是氧化钌系的玻璃釉浆料经高温烧结而成，贴片电阻内层电极一般是丝印或者浸再烧结的银层，过度层和外电极一般是电镀镍，锡而成的，而保护层一般是低温烧结的玻璃釉。