抗硫化性的设计思路

抗硫化性的设计有两种思路，是从封装的角度出发，另是从材料的角度出发。相对而言，从材料的角度来说，它可以更好地保证电阻不硫化。PCB单板组件涂三防漆，加保护膜隔离空气，防止电阻硫化。与普通产品相比，在耐硫化性上印制一层高导热聚氨酯灌封料，具有保护作用。但陶瓷基板必须涂上三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，以免线路间短路。抗硫化产品适用于环境恶劣或长期稳定的场合。 抗硫化性的设计有两种思路，是从封装的角度出发，另是从材料的角度出发。相对而言，从材料的角度来说，它可以更好地保证电阻不硫化。PCB单板组件涂三防漆，加保护膜隔离空气，防止电阻硫化。 5与普通产品相比，在耐硫化性上印制一层高导热聚氨酯灌封料，具有保护作用。 电阻硫化保护方式 全封闭设计，模块电源灌胶采用全六面封装结构。这种方法需要实践来检验，因为模块电源是在其引出引脚上，也就是在引脚周围，很难真正实现完全密封。另解决方案是采用真正的气密结构设计，模块电源充以氮气或氩气，主要用于军用或航天产品。开放式结构由于硅胶能吸附硫化物，另方法是用开放式结构代替灌封式硅胶。开放式结构应从提高电源转换效率、器件散热均匀、强制散热等方面综合考虑。目前，开放式模块电源虽然存在硫化的情况，但与封装硅胶的模块相比，电源的硫化风险大大降低。陶瓷基板功率模块对陶瓷基板进行功率采样，直接印制在陶瓷基板上电阻，陶瓷基板具有良好的导热性。但陶瓷基板必须涂上三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，以免线路间短路。IC封装电源采用IC封装电源。由于集成电路封装电源和集成电路芯片具有良好的密封性能，可以完全阻断外部硫磺气体与电源内部厚膜片式电阻器的接触。抗硫化产品适用于环境恶劣或长期稳定的场合。

负温度系数热敏电阻

负温度系数贴片电阻是泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，负温度系数常用NTC来表示。负温度系数现象体现在温度升高时，电阻随温度上升呈指数关系减小之中,也就是温度上升，阻值下降，而且呈指数关系变化。铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷可制成具有负温度系数的热敏电阻。此外还发现有以碳化硅、硒化锡、氮化坦等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料。 它的测量范围一般为-10～+300℃，也可做到-200～+10℃，甚至可用于+300～+00℃环境中作测温用，温度系数是-2%到-6.5%，精度可达0.1℃，可在10秒内对温度做出反应。可用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场景。 这种电阻有很多都是饼状的，饼状的有着引脚，引脚又有很多不同材质和工艺的区别。 一款良好的NTC热敏电阻必须要有高精度、高灵敏度、耐高温还有重要的使用寿命等方面的特性。只有让NTC热敏电阻具有了长时间工作的能力那其他方面的性能才有体现的意义。所以当我们选择NTC热敏电阻的时候首先就要看电阻耐疲劳的能力，即使用寿命。 它不仅适用于粮仓测温仪，同时也可应用于食品储存、医药卫生、科学种田、海洋、深井、高空、冰川等方面的温度探测中，我们的生活和生产与各种电子元器件之间的关系正变得越来越密不可分。