贴片电容小型化发展的优点和缺点

贴片电容一直在往小型化的方向发展，现在0402的封装已经是主流产品。而事实上不是所有的电子产品都一定要向小型化发展，在意小型化的电子产品,比如手机、数码产品等，这些产品成为贴片电容小型化的主要推动力。 对于很多贴片电容厂家来说，小型化贴片电容占有主要的出货量但是从整个电子业界来说，还有很多电子设备，对小型化不是那么在乎，性能和可靠性才是关键考虑因素,贴片电容小型化带来了可靠性的隐患比如通信设备、医疗设备、工控设备、电源等。这些电子设备空间够大，对贴片电容小型化不是很感兴趣；而且，这些电子设备不像个人消费品那样追赶时髦且更新换代快，而是更在乎长久使用的可靠性,所以对于元件的余量要求更高。 为了保证可靠性,所以尺寸更大的贴片电容才满足要求另外，更大的尺寸使得M厂家在提电容的可靠性上更有发挥的空间，这点恰好与贴片电容厂家追求小型化的方向不一致.这是个矛盾。这些高可靠性要求的电子设备的特点是不是很大,但是价格昂贵(个别种类电源除外)。

贴片电容外电极的制作与电镀

为了将贴片电容烧结后裸露在外、互不相连的陶瓷电容器半成品端头的内电极连接起来,形成引出端，需要制作外电极并电镀。为避免尘埃,这些过程需要在清洁工作间内完成。 外电极的方法主要分为两种，种是厚膜法，即丝网印刷与烧结的方法，该方法采用得较多，另一种是薄膜法，即采用溅射镀制金属电极的方法，由于经网印刷以及烧成的厚膜方法是贴片电容外电极制作的主流，所以在这里我们主要介绍这种厚膜制作方法。 需要提醒响并节省能源，外电极的烧成温度一般远低于内电极烧成时的温度，因此虽然外电极与内电极用的都是银/钯(Ag/Pd)浆料,但是由于烧成温度不同,这两种浆料是不同的，切不可混用。经过外电极银/钯浆料涂敷后，再在600~800°C的烧成炉中烧成后,同一端的内电极就被外电极连接起来了。 防止贴片电容在表面组装时受到焊料的侵蚀，银/钯外电极的表面还要电镀上一层镍(NiD;而由于镍的焊接性能不好，在电镀了的镇外面还要再电镀层锡(Sn)。出于降低外电极的串联电阻以及降低成本方面的考虑，目前正在研究使用铜(Cu)作为外电极的可能性。 另外,这种贴片电容在温度变化剧烈的环境下使用时，陶瓷块外面的镀层会因为其热膨胀系数与陶瓷的热膨胀系数相差甚远而剥落。为了克服这种现象，目前正在探讨在陶瓷与镀层之间插人一种柔软的导电性树脂,以吸收两者之间热膨胀系数的差异的方法。诸如此类应对贴片式电子元器件生产中、使用中出现的一些问题的工艺改进措施还有许多，都在不停地探索、不停地改进之中。