导致陶瓷贴片电容失效的三大因素
一、陶瓷介质内空洞 导致陶瓷贴片电容空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 二、烧结裂纹 陶瓷贴片电容烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 三、分层 陶瓷贴片电容的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。-----X5R介质高压贴片电容的性能参数X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。X5R介质的高压贴片电容具有较高的介电常数，但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压。 缺点:容量较小，目前大100UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数：1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV4.封装0201-0805-06-18-2225X5R介质的高压贴片电容应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.
贴片电容的容值怎么测量
贴片电容的测试方法有数字万用表测试法、数字电桥测试法和数字电容测试仪测试法。因贴片电容体积较小，又没有引脚，因此要用专门的测试夹才能夹住贴片电容进行测试。 1、数字万用表测试法： 将专用测试夹的两根电极插入数字万用表电容测试插孔内，数字万用表档位打在电容档适当量程上，夹上贴片电容就可读出电容值。 2、数字电桥测试法： 将专用测试夹的两根电极插入数字电桥的测试孔内，将数字电桥档位调在电容档适当量程上，选择适当测试频率，夹上贴片电容即可读出电容值和损耗值。 3、数字电容测试仪测试法： ①电容量测试法：将专用测试夹的两根电极插入数字电容测试仪测试孔内，将数字电容测试仪档位调在适当的量程上，选择适当测试频率，夹上贴片电容即可读出电容值和损耗值。 ②耐压及漏电流测试法：将数字电容测试仪调在耐压测试档位上，选择适当的测试时间，调节所需耐压值（即加在电容上的电压），并设定漏电流合格限值，夹上贴片电容启动测试，这时充电——测试——放电整个过程仪器可自动完成，可读出电容漏电值。当漏电流超限时，仪器会报警。 4、注意事项 ①在测试前应将电容上的残余电荷泄放掉，以防损坏仪器。 ②测量有极性的电容的耐压值和漏电流时要注意极性，不可接反，否则电容可能会炸裂。 ③电容损耗值跟所选择的测试频率有关。
